PCB差分信号设计中的3个常见误区

在高速PCB设计中，差分信号（DIFferential Signal）的应用越来越广泛，电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计。

新闻中心 - admin - 2021-11-23 15:02:56

PCBA设计：防止回流引起的故障准则

PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解，从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究，从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止，PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业，市场布局也从先前的克隆与复制逐渐向..

新闻中心 - admin - 2020-12-31 16:34:50

PCB设计之阻抗匹配设计方案

为保证信号传输质量、降低EMI干扰、通过相关的阻抗测试认证，需要对PCB关键信号进行阻抗匹配设计。本设计指南是综合常用计算参数、电视机产品信号特点、PCB Layout实际需求、SI9000软件计算、PCB供应商反馈信息等，而最终得出此推荐设计。适用于大部分PCB供应商的制程工..

新闻中心 - admin - 2020-11-17 16:05:11

制造业产业发展进入新时期 逆向设计或成助推器

制造业的发展水平，能在一定程度上反映出一个国家的经济建设水平和发展程度。因此，自改革开放以来，我国高度重视制造业带动经济发展的作用，给制造业的发展营造了良好的环境。　　纵观我国制造业的发展历程可以得知：自上世纪九十年代以来，我国的制造业就一直保持着迅速发展的态势，并日益成为拉动经济增长的主要力量。经过数十年的发展，我国制造业总体呈现出生机勃勃的发展景象。　　据统计数据显示，2016年，我国全国制造..

新闻中心 - admin - 2018-8-17 17:21:14

IC设计技术提升催生IP需求

今年数位IC的设计者在使用45nm以下制程的比例由2011年的9%显著增加至12%，而65nm和90nm的使用者数量有所减少，显示了在过去一年数位IC设计技术能力有了很大的跨越，有部份先进的公司已经将设计由90nm和65nm转移至45nm甚至28nm。数位ASIC和SoC仍是参与最多的两类产品。p..

新闻中心 - admin - 2012-10-8 12:03:18

一到八层电路板的叠层设计方式

电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷，将最终影响到整机的EMC性能。总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:　　1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);　　2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容;　　下面..

技术文章 - admin - 2012-9-26 13:44:22

制作混合集成电路EMC设计的步骤和操作方法

在混合集成电路EMC设计时首先要做功能性检验,在方案已确定的电路中检验EMC指标能否满足要求,若不满足就要修改参数来达到指标,如发射功率、工作频率、重新选择器件等。其次是做防护性设计,包括滤波、屏蔽、接地与搭接设计等。第三是做布局的调整性设计,包括总体布局的检验..

技术文章 - admin - 2012-8-28 10:28:33

印制板设计中的技术因素分析

印制板选择刚性、挠性还是刚挠结合, 根据整机空间位置、装载元器件类型和互连功能要求而定。 目前大多数采用刚性板,是易于装载元器件. 挠性板有可弯曲和轻巧的特长,特别适用于便携式设备及军事、航天装置中. 单面、双面、多层, 根据线路密度（I/O 数量）和元件布局而定..

技术文章 - pcbaok - 2012-8-13 12:38:01

声波细胞粉碎机PCB设计方案详解

PCB抄板（克隆）、Layout、PCB设计，单片机解密，样机制作工作。7年的发展历程让我们也慢慢成熟起来，现已经拥有多个部门，包括PCB技术部，单片机（IC）解密部，技术调试部，采购部，市场部，售后服务部等，可为客户提供从单片机（IC）解密，PCB抄板，原理图反推，BOM制..

新闻中心 - admin - 2012-8-7 14:13:27

温湿度控制器PCB抄板/PCB改板设计

香港力思集团成立于2002年，一直以来主要从事多层PCB抄板（克隆）、Layout、PCB设计，单片机解密，样机制作工作。　　主要技术指标　　性 能　　参 数　　测量 测量精度 温度0.2℃, 湿度2℅RH　　分 辩 率 温度0.1℃, 湿度0.1℅RH　　显示 显方式示 6位LED数码显示　..

技术文章 - pcbaok - 2012-7-31 13:43:58

协同设计必将是PCB未来主要发展方向

在过去，PCB板的复杂度并没有现在这么高，一款产品（比如手机）的PCB设计有可能只需要一个工程师完成，同时也因为PCB设计工作的特点，也只能由单一工程师完成至少在同一时刻，只能有一个工程师进行PCB的设计工作。　　但现在，由单独一个工程师完成PCB设计工作已几乎..

新闻中心 - admin - 2012-7-4 11:03:39

深圳集成电路设计业跻身全国前三

来自深圳IC基地的统计显示，深圳IC设计企业数量约为140家，约占全国的1/4，与之对应的是，深圳IC设计业销售额也占全国份额的1/4强。2005年，海思与中兴微电子分别从华为和中兴通讯独立出来后，深圳出现了上亿元的IC设计企业。此后，深圳步入亿元门槛的IC设计企业进一..

新闻中心 - admin - 2012-4-23 9:48:02

移动芯片：设计发展的变革趋势

调制解调器与应用处理器分别处于不同芯片上的分立式应用处理器解决方案可帮助移动设备制造商快速高效地扩展软件，实现可充分满足各种市场需要的独特功能。相比之下，将调制解调器与应用处理器整合在统一封装中的集成解决方案往往需要在创新和上市时间方面做出妥协和..

新闻中心 - admin - 2012-4-5 10:16:31

详解PCB反设计中的探测电路

技术文章 - 不详 - 2012-3-26 9:49:39

PCB设计中常见错误分析

（1）网络载入时报告NODE没有找到：a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装；b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装；c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管：sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1，2，3。a. 创建pcb库时没有在..

技术文章 - pcbaok - 2012-2-20 8:54:23

优化设计是提高LED灯具寿命关键

LED产品的使用寿命主要包括产品的质量和可靠性等因素，其中产品的可靠性是影响产品使用寿命的关键要素。可靠性是指产品在规定的条件下和规定的时间内完成规定功能的能力。造成产品质量和可靠性差的主要原因包括设计水平偏低、缺乏硬件应用经验、缺乏电子可靠性系统工程的..

新闻中心 - Jenny - 2012-2-16 9:24:15

PCB散热问题的设计制作

者应注意以下几点来确保电子装置的适当的冷却:

技术文章 - pcbaok - 2011-11-2 9:25:34

印制板热设计应遵循的标准

（2）温度规格低的元件勿靠近温度规格高的元件。例如：CPU:100℃ HDD:60℃N/B:105℃ FDD Disk:51.5℃S/B:85℃ CDROM:60℃VGA:85℃ PCMCIA CARD:65℃C/G:85℃ 其他的ICs:70℃（3）估有散热问题的ICs和元件，应保留足够的放置改善方案的空间。例如：ICs的周围不要有比其高..

技术文章 - admin - 2011-10-25 10:23:14

力思PCB板设计的版面要求

印制电路的版面基本上是这样一个图样，在基板上绘出印制线、所有电子和机械元器件的物理尺寸和位置，以及连接各个电子元器件的导线路径。实际上，在准备原图布局之前，必须掌握有关印制电路板布局的所有信息。因此，版面设计者必须熟悉设计理念、电路的详细情况和设备后..

技术文章 - pcbaok - 2011-10-20 9:31:31

SMT电源器件的散热设计

VOUT=5.0V；VIN(MAX)=9.0V；VIN(MIN)=5.6V；IOUT=700mA；运行周期=100%；TA=50℃根据上面的系统要求选择750mA MIC2937A-5.0BU稳压器，其参数为：VOUT=5V2%(过热时的最坏情况)TJ MAX=125℃。采用TO-263封装，JC=3℃/W；CS0℃/W(直接焊接在电路板上)。2.初步计算：VOUT(MI..

技术文章 - admin - 2011-8-2 15:02:59