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91浅谈线路板电镀铜粉产生途径
铜粉是铜镀液中的一价铜离子所形成的,会引发铜镀层粗糙、毛刺和铜粉脱落形成的针孔现象。铜镀层粗糙是否由一价铜离子产生的呢?可向镀液中添加0.03~0.05ml /L的30%双氧水后试镀,如果是一价铜离子引起的,过一段时间又会铜粉,说明一价铜离子很容易产生。此时应检查..
在电镀铜,电镀铅锡(成纯锡)有关的空洞
幸运的是,酸性镀铜槽具有很高的电池效率(cell efficiency),故在为何较好的槽中氢气产生是很小的问题。需要避免的是很可能导致氢气生成的条件,如:高电流密度和整流器波动导致短时间的大电流密度漂移。有些锡/铅槽或锡槽的效率较铜槽低氢气的产生就成了一重要的问..
图形电镀铜的常见缺陷及故障排除
由于行业竞争的激烈,印制板的制造商不断降低成本提高产品质量,追求零缺陷,以质优价廉取胜。而客户对印制板的要求也没有单纯停留在对产品性能的可靠性上,同时对产品的外观也提出了更严格的要求。而图形电镀铜作为化学沉铜的加厚层或其它涂覆层的底层,其质量与成品的..
浅谈线路板的电镀铜粉的产生途径
二 铜粉的产生途径: 1、先检查磷铜阳极: (1)检查磷铜阳极的表面是否有黑膜,如果磷铜阳极的表面无黑膜或黑膜较少,说明磷铜阳极的含磷低,无法控制一价铜离子的产生,形成铜粉,造成铜镀层粗糙。需更换磷铜阳极。 (2)磷铜阳极不能超出铜镀液液面。因..
浅谈线路板电镀铜粉的产生途径
铜粉是铜镀液中的一价铜离子所形成的,会引发铜镀层粗糙、毛刺和铜粉脱落形成的针孔现象。铜镀层粗糙是否由一价铜离子产生的呢?可向镀液中添加0.03~0.05ml /L的30%双氧水后试镀,如果是一价铜离子引起的,过一段时间又会铜粉,说明一价铜离子很容易产生。此时应检查..
电镀铜中氯离子消耗过大原因分析
目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展,对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求,必须同时控制好镀铜工艺过程中的各种因素,才能获得高品质的镀层。下面针对镀铜工艺过程中出现氯离子消耗过大的现象,分析氯离子消耗过大的原因。 出现氯离子消耗过大的前因..
电镀铜中氯离子消耗过大的原因分析
出现氯离子消耗过大的前因 镀铜时线路板板面的低电流区出现无光泽现象,氯方子浓度偏低;一般通过添加盐酸后,板面低电流密度区的镀层无光泽现象才能消失,镀液中的氯离子浓度才能达到正常范围,板面镀层光亮。如果要通过添加大量盐酸来解决低电流密度区镀层无光..
电镀铜故障的分析解决和预防措施
酸铜电镀常见的问题,主要有以下几个:1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题,进行了一些总结,并进行一些简要分析解决和预防措施。 电镀粗糙:一般板角粗糙,多数是电镀电流偏大所致,可以调低电流并用卡表检..
电镀铜主要缺陷及其解决方法分析
电镀粗糙:一般板角粗糙,多数是电镀电流偏大所致,可以调低电流并用卡表检查电流显示有无异常;全板粗糙,一般不会出现,冬天气温偏低,光剂含量不足;还有有时一些返工褪膜板板面处理不干净也会出现类似状况。