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641234››PCB平行电镀方式详解及注意事项
使镀液在封闭的镀槽内前后、上下交替迅速的流动，镀液的流动是采用泵及喷咀组成的系统。并能确保镀液流动的均一性。镀液为垂直喷向PCB，PCB面形成冲壁喷射涡流。其最终目的达到PCB两面及通孔的镀液快速流动形成涡流。另外槽内装有过滤系统，其中所采用的过滤网为网眼..
电镀故障处理（二）
在生产线上巡视是故障处理一个重要方法。它有三个作用：首先让你熟悉生产线故障出现时，你就能查找可能出现差异地方；其次，能使你在故障出现之前就把问题纠正；最后，当问题真发生时，有助于你正确指出故障部位。但是，巡视效果却取决于你平时自己准备状况，如果你..
电镀故障处理（一）
第一条，而且是最重要一条规则显然与故障解决方法无关，这也许会令人惊讶。然而：如果不遵守这 条规则，就不可能开展有效故障查找与排除。 什么叫惊慌？按照词典解释，惊慌是突然而不可抑制惊骇或者突然发作未加思量恐惧 ，或者其它类似说法。请注意突然。恐惧与..
浅谈线路板电镀铜粉产生途径
铜粉是铜镀液中的一价铜离子所形成的，会引发铜镀层粗糙、毛刺和铜粉脱落形成的针孔现象。铜镀层粗糙是否由一价铜离子产生的呢？可向镀液中添加0.03~0.05ml /L的30%双氧水后试镀，如果是一价铜离子引起的，过一段时间又会铜粉，说明一价铜离子很容易产生。此时应检查..
浅谈高纵横比多的层板电镀技术
一．高纵横比通孔电镀缺陷产生的原因分析 为确保多层板的质量的高可靠性和高稳定性，就必须充分了解在多层板制造全过程中的关键即要害控制点。说的更明确些就是容易出现质量问题的工序，不但要知道问题发生的部位，更必须知道的产生缺陷的根本原因和直简接影响的..
化学镀铜与直接电镀工艺之去除环氧
第一种湿法处理： I H2SO4-HF处理法：首先用浓硫酸浸渍处理30秒-1分钟。使环氧基和SO4-2 反应，产生溶于水的黄褐色环氧磺化物，从而除去孔壁上的环氧玷污层。然后再用HF水溶液蚀刻露出来的玻璃纤维，使之得到光滑的孔壁表面；以利于化学镀铜。 II 高锰酸钾氧化..
在电镀铜，电镀铅锡（成纯锡）有关的空洞
幸运的是，酸性镀铜槽具有很高的电池效率（cell efficiency),故在为何较好的槽中氢气产生是很小的问题。需要避免的是很可能导致氢气生成的条件，如：高电流密度和整流器波动导致短时间的大电流密度漂移。有些锡/铅槽或锡槽的效率较铜槽低氢气的产生就成了一重要的问..
印制线路板电镀镍工艺(上)
P C B（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效..
印制线路板电镀镍工艺(下)
a）温度不同的镍工艺，所采用的镀液温度也不同。温度的变化对镀镍过程的影响比较复杂。在温度较高的镀镍液中，获得的镍镀层内应力低 ，延展性好，温度加致50度C时镀层的内应力达到稳定。一般操作温度维持在55--60度C。如果温度过高，将会发生镍盐水解，生成的氢氧化..
图形电镀铜的常见缺陷及故障排除
由于行业竞争的激烈,印制板的制造商不断降低成本提高产品质量,追求零缺陷,以质优价廉取胜。而客户对印制板的要求也没有单纯停留在对产品性能的可靠性上,同时对产品的外观也提出了更严格的要求。而图形电镀铜作为化学沉铜的加厚层或其它涂覆层的底层，其质量与成品的..
多层印制板生产中的电镀锡保护技术
本所以前采用的是非蛋白胨添加剂的酸性氟硼酸盐电镀铅锡合金技术，其缺点是采用氟硼酸亚锡、氟硼酸铅和氟硼酸等药品，造成去除镀层困难，此外对操作人员的健康和污水处理不利。目前采用的电镀纯锡技术，是顺应绿色时代需要(无氯、无溴、无铅)，既克服了上述缺点，对..
电路板穿孔脉冲电镀概念与原理
脉冲电镀广泛定义为间断电流电镀。间断电流是指正向电流在某一时间出现而在另一时间出现反向电流。自50年代开始，已有人从事脉冲电镀的研究，因脉冲电流能使镀层结晶细化、结合力高、无孔隙，使镀层有忧良的物理化学性能。 二、脉冲电镀参数 根据无数实验，对..
电镀锡铜合金技术介绍
在欧洲欧洲委员会已提出电子机器弃物条令案的第3次草案明文规定，在2004年的废弃物中严禁有铅Pb、镉Cd、汞Hg和6价铬Cr等有害物质。在亚洲的日本于1998年已制定出家电产品回收法案，从2001年开始生产厂家对已使用过的废弃家电产品履行回收义务。根据这一法案，日本各..
电镀镍金板不上锡原因分析
1. 电镀前处理 : 酸性除油 , 因最近气温较低 , 可能有部分板件或表面阻焊残膜 / 处理不净 , 可以调整除油剂浓度 / 温度 , 另外微蚀也要注意微蚀深度和板面颜色均匀性 ; 2. 镀镍问题 : 镍缸污染油剂或金属污染较重 , 建议低电流电解或碳芯过滤 ;PH 值异常，用稀硫..
电镀金溶液的回收工艺
一.将含金废液加热到8090℃，不断搅拌下缓慢加入氯化亚铁溶液，反应如下；Au3++3Fe2+==3Fe3++Au随着金离子不断被还原，溶液的颜色由黄色逐渐变为综红色，金粉沉于底部。继续加入过量的氧化亚铁溶液，静置数小时。取静止分层液两滴，加1%赤血盐两滴，现蓝色，表明金已..
电镀金溶液的回收方法
一:.将含金废液加热到8090℃，不断搅拌下缓慢加入氯化亚铁溶液，反应如下； Au3++3Fe2+==3Fe3++Au随着金离子不断被还原，溶液的颜色由黄色逐渐变为综红色，金粉沉于底部。继续加入过量的氧化亚铁溶液，静置数小时。取静止分层液两滴，加1%赤血盐两滴，现蓝色，表..
电镀板孔边发生圈状水纹
可能的原因和解决方案： 该现象有人称为鱼眼现象，是这个现象则和电镀的光泽剂及药液内的氯含量有关系，如果纯粹是水纹的残留，则较可能的原因是在烘干前的水洗不够完整，导致孔内的残液在烘干时流出干燥于板面导致水纹现象，这种现象尤其以小孔或深孔较容易发生..
纯锡电镀技术
在这样的背景下，强烈要求开发无铅焊接技术和相应的纯锡电镀技术。 纯锡电镀技术要求 在锡镀层和电镀液中，除了不允许使用含铅物质之外，比较难于实现的是要求与以往一直使用的Sn-Pb电镀层有同样的宝贵特性。具体要求的性能，如下所述： (1)环境 不允许有..
PCB加工电镀金层发黑的主要原因分析
1、电镀镍层的厚度控制。 大家一定以为老高头晕了，说电镀金层的发黑问题，怎么会说到电镀镍层的厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金的表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良而引起的。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑的现象。因此..
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