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104123456››印制电路板边界扫描测试技术介绍和认识
印制电路板的测试仍然使用在线测试技术这一传统方法,但是这种方法由于芯片的小型化及封装而变得问题越来越多。现在一种新的测试技术边界扫描测试技术已逐步得到发展,大多数的ASIC电路和许多中等规模的设备已开始利用边界扫描测试技术进行设计。BST技术是按照IEEE1149.1标..
一到八层电路板的叠层设计方式
电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷，将最终影响到整机的EMC性能。总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩: 1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层); 2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容; 下面..
引起电路板抄板制作尺寸异常的原因分析
2、拼板设计：常规板件的拼板设计均为对称设计,在图形转移倍率正常的情况下对成品PCB的图形尺寸并无明显影响;但是一部分板件在为提升板料利用率,降低成本的过程中而使用了非对称性结构的设计,其对不同分布区域的成品P电路板的图形尺寸一致性将带来极为明显的影响,甚..
介绍电路板生产常用35个标准
2) IPC-SA-61 A: 焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。3) IPC-AC-62A: 焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环..
PCB板子封装要求印制电路板的封装要求
印制电路板上任何一点导电图形上的防焊膜的厚度最小也要达到25m ，电路板上封装的程度也决定了电路板的电气绝缘等级以及板子对环境侵袭的抵御能力。电镀层的厚度没有进行可靠的控制，不管采用什么类型的防膜，使用什么样的掩膜应用方法，都不能确保封装厚度的均匀一致性..
深圳pcb抄板教你印制电路板翘曲整平的方法
在PCB制程中，将翘曲度比较大的板挑出来用辊压式整平机整平，再投入下一工序。不少PCB厂认为这一做法对于减少PCB成品板翘曲比例是有效的。2、PCB成品板翘曲整平法对于已完工，翘曲度明显超差，用辊压式整平机无法整平的PCB板，有些PCB厂将它放入小压机中（或类似夹具中）..
印刷电路板元件之间的接线安排方式
1)印刷电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即，让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去，或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去，在特殊情况下如何电路很复杂，为简化设计也允许用导线跨接，解决交叉电..
电路板维修原则
对待修的电路板首先应对其进行目测.必要时还要借助于放大镜观察. 主要看： 1.是否有断线和短路处;尤其是电路板上的印制板连接线是否存在断裂粘连等现象; 2.有关元器件如电阻电容电感二极管三极管等是否存在断开现象; 3.是否有人修理过，动过哪些元器件，..
PCB印刷电路板元件之间的接线安排方式
电路问题。 (2)电阻、二极管、管状电容器等元件有立式，卧式两种安装方式。立式指的是元件体垂直于电路板安装、焊接，其优点是节省空间，卧式指的是元件体平行并紧贴于电路板安装，焊接，其优点是元件安装的机械强度较好。这两种不同的安装元件，印刷电路板上的元件孔..
PCB印制电路板污水处理问题研究（下）
3.1 污水来源 主要来源为全板电镀、图形电镀、酸性蚀刻以及其他一些工序产生的漂洗水。 3.2 处理非络合物污水的主要方法 主要是采用化学沉淀法。在废液呈碱性时，使其成为不溶性的氢氧化物沉淀、碳酸盐沉淀或硫化物沉淀。通常，往酸性废水中加入石灰（氧化..
PCB印制电路板污水处理问题研究（上）
电路板制造技术是一项非常复杂的、综合性很高的加工技术。可分为干法（设计和布线、模版制作、钻孔、贴膜、曝光和外形加工等）加工和湿法（内层板黑膜氧化、去孔壁树脂腻污、沉铜、电镀、显影、蚀刻、脱膜、丝印、热风整平等）加工过程。尤其是在湿法加工过程中，需采用..
印制电路板的再加工和修理
电路板具有很高的复杂度，满负荷的组装板可能价格很高，此时对不合格的产品进行再加工使其通过测试就会较为经济。 通常不对裸板进行修理，因为这会给今后的组装使用带来可靠性风险，况且与组装板比起来，裸板的价格也相对较低。综合以上几个因素，在高可靠性和军事应..
全球绿色趋势对电路板产业的冲击分析
产业在全球化的发展历程中，基于各区域的发展时间及程度上的落差，许多开发中国家的厂商亦从中获得发展契机，并得以拥有与国际领导厂商一较长短的机会。然而近年来，欧美日等先进国家在环保以及经济的诉求下，不断推出区域性绿色法规，不仅提高各界对环境议题的关注..
印制电路板的电磁兼容问题
保证信号在板上可靠地传输，确保信号的完整性（Signal Integrity）； 抑制电磁干扰ＥＭＩ 的传播； 加强防护，防止因为抗扰度不足引起灵敏度故障（Susceptibility Failure）。 对于相对低频的信号（信号的频谱上限为100MHz），通常可以不考虑上述的问题..
关于PCB抄板中的电路板清洗技术
目前来说，电路板新一代清洗技术主要有以下四种： 1、水清洗技术 水清洗技术是今后清洗技术的发展方向，须设置纯净水源和排放水处理车间。它以水作为清洗介质，并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂。可以除去水溶剂和非..
多层PCB印刷电路板设计的基本要求
.板外形、尺寸、层数的确定 任何一块印刷电路板，都存在着与其他结构件配合装配的问题，所以，PCB板的外形与尺寸，必须以产品整机结构为依据。但从生产工艺角度考虑，应尽量简单，一般为长宽比不太悬殊的长方形，以利于装配，提高生产效率，降低劳动成本。 电..
如何实现电路板连接线的规格化
背景资料 美国导线规格（AWG）体系于1857年由J.R. Brown建立，称为Brown Sharp （BS）规格。从导线的生产工艺可以知道，导线是通过一系列直径逐渐减小的孔拉制而成，导线的规格大致反映了拉制所需要的步骤数。例如一个规格为24的导线比规格为20的导线多拉4次。表..
日本FUJIKURA印制电路板生产形势好
柔性印制电路板2010年的销售额为324亿日元，2002年是374亿日元，比09年增加了15.4%。由于电子产品的小型化、高功能化，该公司与FPC相关的电子材料（如电子电线、HDD、连接器等）生产形势也很好，特别是在FPC范围的单面、双面、多层柔性印制电路板的生产形势都很好，..
PowerPCB德电路板设计规范
本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。 2 设计流程 PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输..
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