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21国际电子对焊盘要求制定的标准
1)．基于工业元件规格、PCB抄板制造和元件贴装精度能力的准确资料。这些焊盘形状局限于一个特定的元件，有一个标识焊盘形状的编号。 2)．一些方程式可用来改变给定的信息，以达到一个更稳健的焊接连接，这是用于一些特殊的情况，在这些情况中用于贴装或安装设备比..
拉脱法检测“黑焊盘”现象详解
原理：因Ni 层中有黑焊盘的存在，锡与镍层之间不能形成有效的结合，镍层上的锡在外力的左右下很容易脱落，因而采用外加的力拔锡层，观察其是否有存在锡与镍层脱落的现象。 优点：能快速检测是否存在黑焊盘的问题。 缺点：没法系统性的做整体的检测。 方式：..
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