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41PCB激光钻孔的工艺故障诊断与排除
1、问题与解决方法 (1)问题:开铜窗法的CO2激光钻孔位置与底靶标位置之间失准原因: ①制作内层芯扳焊盘与导线图形的底片,与涂树脂铜箔(RCC)增层后开窗口用的底片,由于两者都会因为湿度与温度的影响尺寸增大与缩小的潜在因素。 ②芯板制作导线焊盘图形时..
激光钻孔技术介绍
1. 雷射成孔的原理 雷射光是当:射线受到外来的刺激,而增大能量下所激发的一种强力光束,其中红外光或可见光者拥有热能,紫外光则另具有化学能。射到工作物表面时会发生反射(Refliction)吸收(Absorption)及穿透(Transmission)等三种现象,其中只有被吸收..
PCB激光钻孔工艺故障诊断与排除
1、问题与解决方法 (1)问题:开铜窗法的CO2激光钻孔位置与底靶标位置之间失准原因: ①制作内层芯扳焊盘与导线图形的底片,与涂树脂铜箔(RCC)增层后开窗口用的底片,由于两者都会因为湿度与温度的影响尺寸增大与缩小的潜在因素。 ②芯板制作导线焊盘图形时..
PCB激光钻孔中的工艺问题与解决方法
1、问题:开铜窗法的CO2激光钻孔位置与底靶标位置之间失准原因: ①制作内层芯扳焊盘与导线图形的底片,与涂树脂铜箔(RCC)增层后开窗口用的底片,由于两者都会因为湿度与温度的影响尺寸增大与缩小的潜在因素。