沉铜 - 力思工作室提供专业抄板服务公司

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我国大陆PCB总产值将从2005年的93.96亿美元上升到2010年的179亿美元，比2005年增加90%，年增长速度均超过两位数。伴随PCB产业的快速发展，印制电路板专用化学品行业也必将有广阔的市场空间和有利的市场前景。目前，尚未见有关于化学镀铜每年市场需求量的具体统计数据..

技术文章 - admin - 2010-1-14 19:48:31

1.降温.如果化铜缸有冷却系统,首先将操作温度温度降下来,降到多少,参考你们的供应商提供的参数.　　2.添加稳定剂.添加的量参考你们供应商提供的,根据后续的起镀状况和缸体积再做适当的修正　　3.降PH值.PH值降到多少根据你们供应商提供的参数再做修正　　4.待料期间..

技术文章 - admin - 2010-1-9 23:13:28

① 生产注意维护内容：槽液的温度应在60-80度范围内，温度低于60度不应开始生产，否则会造成沉铜不良；槽液浓度应维持在4-6%，浓度过低，除油调整效果不佳，同样也会影响活化沉铜效果；除油浓度过高（超过10%），会造成水洗困难，容易引起板面水洗不良而造成的起泡脱..

技术文章 - admin - 2010-1-9 23:12:27

在已钻孔的不导电的孔壁基材上，用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜，以作为后面电镀铜的基底；二．工艺流程：　　碱性除油二或三级逆流漂洗粗化（微蚀）二级逆流漂洗预浸活化二级逆流漂洗解胶二级逆流漂洗沉铜二级逆流漂洗浸酸三．流程说明：　　（一）碱性除油..

技术文章 - admin - 2010-1-9 23:11:21

关于Soft Alloy GTC的标准电解液构成和作业条件，Soft Alloy GTC产品系列对应由滚筒式电镀直到高速电镀的宽阴极电流密度范围应用，同时，用户可根据用途选择电解液，例如，对于耐药性方面有问题的电子元器件可选用中性的电解液。　　(2)良好镀层外观　　关于Sn-Cu电..

技术文章 - admin - 2010-1-9 23:10:17

一、目的:本指导书第一节规定PTH工位双面板的工作内容及步骤。　　二、范围:本指导书第一节内容适用于PTH工位双面板的操作过程。　　设备：　　奥图全自动PTH生产线，包括前处理、化学沉铜两部分。　　生产能力：　　---挂篮最大生产板尺寸607mm546mm　　---每小时最..

技术文章 - admin - 2010-1-9 23:08:50

一、工艺流程：　　碱性除油→二或三级逆流漂洗→粗化（微蚀）→二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗→解胶→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→浸酸

技术文章 - Jenny - 2009-1-4 9:28:21