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31晶圆代工领域技术竞争愈演愈烈
IC Insights指出,台积电 (TSMC)和Globalfoundries公司在晶圆制造技术的竞争愈来愈白热化。Globalfoundries最近宣布将在2014年提供14nm FinFET技术,此一宣示直接超越了晶圆代工市场龙头台积电。
GlobalFoundries成为全球晶圆代工中的强有力的代表者
新客户源源不断的订单有希望让该公司的年收入从35亿美元左右增至大约40亿美元,增幅达14%,从而在赚钱能力上超越联电,仅次于台积电。
半导体产业洗牌谣言不断 晶圆代工酝酿格局巨变
特许日前传出与台积电洽谈合并案,台积电总执行长蔡力行坚决否认,断然说没有,然双方洽谈合并传言却始终未停歇,此时却又传出特许大股东淡马锡集团亦有意与联电高层搭上线,与联电亟欲在市占保二策略契合,联电执行长孙世伟日前则说,这波产业不景气势将发生洗牌效..