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81巩固技术领导地位欧洲计划建设三座试产晶圆厂
技术研发的联盟机构(joint undertaking) ENIAC，打算在欧洲建立3座试产晶圆厂，其中包括1座18吋(450mm)晶圆厂。ENIAC执行总监Andreas Wild表示，该联盟估计2012年投资金额超过8亿欧元(约10亿美元)。ENIAC的全名是「欧洲奈米电子计画顾问委员会(European Nanoelectronics..
晶圆代工领域技术竞争愈演愈烈
IC Insights指出，台积电 (TSMC)和Globalfoundries公司在晶圆制造技术的竞争愈来愈白热化。Globalfoundries最近宣布将在2014年提供14nm FinFET技术，此一宣示直接超越了晶圆代工市场龙头台积电。
三星与晶圆巨头结盟
芯片订单，特别是争取苹果A6或高通Snapdragon等ARM架构应用处理器代工订单，让台积电（2330）在扩展28纳米制程上，面临强大竞争压力。
三星花费36亿美元扩充晶圆厂
位于德州奥斯丁的晶圆厂，是三星在美国唯一的晶圆厂，分析师认为，该公司扩产是打算生产用于苹果iPhone和iPad里的逻辑芯片。据悉，三星该座晶圆厂等到6月扩产完工后，厂区占地230万平方英尺，可说是北美地区最大型的工厂之一。 分析师表示，三星扩产之后，将可望..
GlobalFoundries成为全球晶圆代工中的强有力的代表者
新客户源源不断的订单有希望让该公司的年收入从35亿美元左右增至大约40亿美元，增幅达14％，从而在赚钱能力上超越联电，仅次于台积电。
半导体产业洗牌谣言不断 晶圆代工酝酿格局巨变
特许日前传出与台积电洽谈合并案，台积电总执行长蔡力行坚决否认，断然说没有，然双方洽谈合并传言却始终未停歇，此时却又传出特许大股东淡马锡集团亦有意与联电高层搭上线，与联电亟欲在市占保二策略契合，联电执行长孙世伟日前则说，这波产业不景气势将发生洗牌效..
2009年晶圆厂产能增长5% 创02年以来新低
2003年至2009年，半导体晶圆厂产能年均增长率几乎均保持两位数，然而在全球经济形势极其不确定的背景下，2008年和2009年产能增长率降低了许多。2008年和2009年预计全球晶圆厂产能分别相当于每周1540万和1610万片200mm晶圆产能。 为了应对全球经济不确定性、供过于..
应用材料遭遇首次单季亏损 预估晶圆设备今年衰退50％
由于半导体产业整体在金融危机下表现欠佳，特别是内存与晶圆代工利用率的持续走低，半导体及面板设备大厂应用材料遭遇2003年来的首次单季亏损，同时预估今年晶圆制造设备市场将教去年衰退50％。
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