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41无铅技术现状及过渡阶段要注意的问题
但是,我们现在和以后相当长的一段时间面临的问题是:我们选用的进口集成元器件,能采购到的大多为工业级、甚至为民用级,出现了有铅和无铅器件并存的现象,工艺性复杂了很多。单纯按照有铅工艺组装,不仅不能确保其焊接质量,有效避免焊接缺陷,而且从战略武器使用..
无铅技术现状及过渡阶段应注意的问题
随着人类对环境保护的要求日益严格,电子装联技术向无铅化的方向发展已是必然,欧盟在2003年最终通过了《关于报废电子电气设备指令》(WEEE)、《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令》(RoHS)两项法令,于2006年7月1日起施行。我国信息产业部于2004年2月..
无铅技术现状
关键词:无铅;混装;焊接工艺 概述 随着人类对环境保护的要求日益严格,电子装联技术向无铅化的方向发展已是必然,欧盟在2003年最终通过了《关于报废电子电气设备指令》(WEEE)、《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令》(RoHS)两项法令,于2006..
浅议SMT最新技术之CSP及无铅技术
CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子,可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。