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21应用材料第四季度获利下挫45%
2008年第四财季度营收20.4亿美元，较去年同期的23.7亿美元下滑14%，而较第三财季的18.5亿美元增长9%。净收入2.31亿美元，去年同期的4.22亿美元下滑45%，而较第三财季的1.65亿美元增加40%。第四财季新增订单量为22.1亿美元，与去年同期相当，较上季度的20.3亿美元有所..
应用材料遭遇首次单季亏损 预估晶圆设备今年衰退50％
由于半导体产业整体在金融危机下表现欠佳，特别是内存与晶圆代工利用率的持续走低，半导体及面板设备大厂应用材料遭遇2003年来的首次单季亏损，同时预估今年晶圆制造设备市场将教去年衰退50％。
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