元器件PIP（堆叠封装）和PoP（堆叠组装）技术

PiP一般称堆叠封装又称封装内的封装，还称器件内置器件。封装内芯片通过金线键合堆叠到基板上，同样 的堆叠，通过金线再将两个堆叠之间的基板键合，然后整个封装成一个元件便是PiP（器件内置器件），

技术文章 - pcbaok - 2009-10-31 10:27:45