喷锡中一些常见的问题

热风整平的工艺比较简单，主要是：放板（贴镀金插头保护胶带）热风整平前处理热风整平热风整平后清洗检查。热风整平的工艺虽然简单，但是，若想热风整平出优良合格的印制板还有很多的工艺条件需要掌握，例如：焊料温度，空气刀气流温度，风刀压力，浸焊时间，提升速..

新闻中心 - admin - 2010-1-23 21:20:15

电路板喷锡制程主要功能

一般喷锡机会利用的溶液有两个部分，一个部分是在喷锡前电路板会事先涂布一层助焊剂，主要的功能在帮助锡铅沾附至电路板表面，另外一个似乎不该称为溶液，而概称为油，我们在业界泛称它为防氧化油。　　主要的功能是促使电路板表面的传热均匀，同时防止电路板止焊漆..

技术文章 - admin - 2010-1-21 18:22:03

喷锡处理有高招

技术文章 - admin - 2009-12-18 23:13:21

PCB表面处理技--水平喷锡工艺分析

PCB线路板中的作用，因此喷锡的质量的好坏直接会影响到后续生产时焊接的质量和焊锡性。本文主要介绍水平喷锡的工艺流程特点和优点。　　水平喷锡的工艺流程：　　前清洗处理----预热----助焊剂涂覆---水平喷锡---热风刀刮锡---冷却----后清洗处理　　1．前清洗处理：　　..

技术文章 - Jenny - 2009-8-31 10:32:30