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101关于印制线路板的问题
由于室温超导体至今还没问世，所以任何一段金属导线都起到低阻值电阻 器的作用(它也具有电容和电感的作用)，这样必须考虑它对电路的影响。
印制线路板电镀镍工艺(上)
P C B（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效..
印制线路板电镀镍工艺(下)
a）温度不同的镍工艺，所采用的镀液温度也不同。温度的变化对镀镍过程的影响比较复杂。在温度较高的镀镍液中，获得的镍镀层内应力低 ，延展性好，温度加致50度C时镀层的内应力达到稳定。一般操作温度维持在55--60度C。如果温度过高，将会发生镍盐水解，生成的氢氧化..
印制线路板沉锡工艺特点及操作指导
1.在155℃下烘烤4小时（即相当于存放一年），或经8天的高温高湿试验（45℃、相对湿度93％），或经三次回流焊后仍具有优良的可焊性； 2.沉锡层光滑、平整、致密，比电镀锡难形成铜锡金属互化物，无锡须； 3.沉锡层厚度可达0.8-1.5m，可耐多次无铅焊冲击； 4..
多层印制线路板沉金工艺控制简述
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。 二、 前处理 沉金前处理一般有以下几个步骤：除油（3..
多层印制线路板沉金工艺控制简述（二）
现将一些较典型沉金问题成因及解决方法列在下面，以供参考： 故障1：漏镀：在线路板边缘化学镍薄或没有镀上化学镍 原因：1.1重金属的污染.1.2稳定剂过量1.3搅拌太激烈1.4铜活化不恰当 改善方法：1.1减少杂质来源1.2检查维护方法,必要时进行改善1.3均匀搅拌..
多层印制线路板沉金工艺控制简述（一）
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。 二、 前处理 沉金前处理一般有以下几个步骤：除油（3..
印制线路板切片测试方法
用于评估电镀孔质量和评估线路板表面和孔壁及覆盖层的金相切片，也可以用于装配或其它区域 2.测试样品 从线路板上或测试模上切下一块样品，样品检查区域周围应留有空白地带，以免损伤检查区域，建议每块样品至少包含三个最小孔位的电镀孔 3.设备 1）样板..
印制线路板含铜蚀刻废液的综合利用技术
将印制线路板碱性蚀刻废液与酸性氯化铜蚀刻废液进行中和沉淀，生成的碱式氯化铜沉淀用于生产工业级硫酸铜；沉淀压滤母液用于生产碱性蚀刻液；其余废水经金属铝屑置换去除铜离子，进行蒸发浓缩生产混合铵盐。另将三氯化铁蚀刻废液投铁提铜后通入氯气并蒸发浓缩，生成..
陶瓷印制线路板的介绍
.一次烧结多层法 陶瓷坯料一冲压成型一印刷导电层一层压或印刷绝缘层一外形冲切一烧结一镀贵金属。2.厚膜多层法 陶瓷坯料一冲压成型一烧结一印刷导电层一烧结一印刷绝缘层一印制导电层一烧结（按层数往返操作）。陶瓷印制线路板大多作为厚膜和薄膜电路以及混合电路板..
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