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36512345678››... 19铁路低压电器测试直流恒压恒流电源PCB抄板技术指标
铁路低压电器测试恒压恒流电源主要为测试台、校验台等测试铁路电器产品,具有较高的准确性、高精确度、高稳定性等优良的电子特性,它具有完善的保护线路,更能满足使用者简单、方便的使用需求。
三相全自动交流稳压器PCB抄板技术指标
本产品适用于中小功率需要稳压供电的用电设备,是工业生产、科学研究和医疗卫生等领域理想的稳压电源,其自身耗电极小,可以长时间连续使用。
PCB抄板产品ZC-M254L多网卡主板规格
ZC-M254L是一款基于Intel cedar Trail 四千兆网络接口平台的高性能、低功耗主板,采用Intel第三代Atom D2550双核处理器+NM10高速芯片组
PCB抄板中脉宽调PCB布局提示和配置
脉宽调制(PWM),与其他效率较低的调制方法相比,它可以产生可变水平的功率。PWM的原理被用于许多应用中
PCB差分信号设计中的3个常见误区
在高速PCB设计中,差分信号(DIFferential Signal)的应用越来越广泛,电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计。
PIMB-H170工业母板PCB抄板产品介绍
1*VGA 1*HDMI 1*DP 1*DVI(支持三显,HDMI, DVI和DP支持4096*2304 4K显示输出)
DP系列直流电源PCB抄板技术参数
DPH高频隔离型直流电源采用ARM新一代32位处理器为监控芯片,采用PWM脉宽调制方式,以IGBT为主控元件,中高频变压器隔离,快恢复二极管整流的高效直流恒压恒流恒功率电源。
PCBA设计:防止回流引起的故障准则
PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解,从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究,从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止,PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业,市场布局也从先前的克隆与复制逐渐向..
PCB设计之阻抗匹配设计方案
为保证信号传输质量、降低EMI干扰、通过相关的阻抗测试认证,需要对PCB关键信号进行阻抗匹配设计。本设计指南是综合常用计算参数、电视机产品信号特点、PCB Layout实际需求、SI9000软件计算、PCB供应商反馈信息等,而最终得出此推荐设计。适用于大部分PCB供应商的制程工..
重大水利工程成发展重点 PCB抄板来攻克
2018年,中国电建水利水电工程承包与勘测设计业务稳步增长,实现营业收入2413.11亿元,同比增长9.98%,占主营业务收入82.35%;毛利率12.52%,较上年下降0.06个百分点,毛利额占比70.31%,仍是中国电建公司最重要的利润来源。 中国葛洲坝集团股份有限公司以水电起家,独家承建了万里长江第一坝——葛洲坝工程,主力承建了世界最大的水利水电枢纽工程——三峡工程,先后承担了国内外一大批..
劳动力需求进一步扩大 PCB抄板助力“机器换人”之风
据最新的《中国机器人产业发展报告(2018)》显示,截至2018年我国机器人产业整体规模已超过80亿美元,5年平均增长率达到近30%,国内机器人市场处于高速增长阶段。同时,在工业机器人方面,我国连续六年成为了全球第一大应用市场;在服务机器人和特种机器人方面,需求潜力..
制造业产业发展进入新时期 逆向设计或成助推器
制造业的发展水平,能在一定程度上反映出一个国家的经济建设水平和发展程度。因此,自改革开放以来,我国高度重视制造业带动经济发展的作用,给制造业的发展营造了良好的环境。 纵观我国制造业的发展历程可以得知:自上世纪九十年代以来,我国的制造业就一直保持着迅速发展的态势,并日益成为拉动经济增长的主要力量。经过数十年的发展,我国制造业总体呈现出生机勃勃的发展景象。 据统计数据显示,2016年,我国全国制造..
解决IC制造“卡脖子”难题 PCB抄板持续发力
作为信息化时代的核心基石,集成电路的重要性逐渐为人们所认知。但是发展集成电路是一项系统性工程,它涉及设计、制造、封测、材料、设备等全产业链的整体提升。而光刻机就是集成电路这个基础性产业中最具关键性的基础装备之一。要想解决我国集成电路产业发展中的掐脖子问题,推动光刻机的国产化势在必行。先进集成电路制造均围绕光刻工艺展开集成电路行业中有一代器件、一代工艺、一代设备与材料之说,其意指在整个行业进入纳米时..
pcb抄板 科技创新领域的一支光束
松下上海组装厂停工,索尼卖楼换现金,夏普巨额债务到期……日系大厂一一陨落。要知道,在过去的年头里,全球几乎都是日本厂商,钱能赚到手软,但这也仿佛是温水煮青蛙,安乐中的日本厂商让智能手机的疯狂崛起撞得闪了腰。
解读IT业中小型企业的突围之路--PCB抄板行业
过去20年以来,中国IT企业积极开发国际市场,充分利用了原材料和劳动力等价格优势,但是国际市场需求规模巨大的优势掩盖不了中国中小企业面临的各种问题。
IC设计技术提升催生IP需求
今年数位IC的设计者在使用45nm以下制程的比例由2011年的9%显著增加至12%,而65nm和90nm的使用者数量有所减少,显示了在过去一年数位IC设计技术能力有了很大的跨越,有部份先进的公司已经将设计由90nm和65nm转移至45nm甚至28nm。数位ASIC和SoC仍是参与最多的两类产品。p..
一到八层电路板的叠层设计方式
电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷,将最终影响到整机的EMC性能。总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩: 1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层); 2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容; 下面..
PCB抄板中激光焊接三点注意事项
PCB抄板焊接生产过程中,也会因为各种原因而产生各样的问题。如何辨别问题出现的原因,如何解决质量问题的出现,这是生产工艺管理过程中非常重要的一环。 首先,要对焊接品质进行检查焊接品质的检查。一般有目视检验和破坏性检验两种方法。目视检验顾名思义,是工作人..