PCB断线产生的原因分析

首先看看PCB断线的形式，然后分析一下是在什么工序断的，然后在该工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。　　一般PCB断线问题主要在贴膜工序(原因是贴不牢，有气泡，如果是湿膜还有垃圾污染)，曝光工序(底片由于划伤或者垃圾造成的问题，包括曝光机问题，曝光局部不..

技术文章 - pcbaok - 2012-10-26 14:26:01

软启动能有效的延长电池的寿命

电子元件是属于降压还是升压稳压器。解决方案，亦带来一系列启动期间的最大电流选择。这让系统可以调节达致所需输出电压的时间。

技术文章 - pcbaok - 2012-9-19 11:21:12

国际电子对焊盘要求制定的标准

1)．基于工业元件规格、PCB抄板制造和元件贴装精度能力的准确资料。这些焊盘形状局限于一个特定的元件，有一个标识焊盘形状的编号。　　2)．一些方程式可用来改变给定的信息，以达到一个更稳健的焊接连接，这是用于一些特殊的情况，在这些情况中用于贴装或安装设备比..

技术文章 - pcbaok - 2012-9-6 10:48:33

拉脱法检测“黑焊盘”现象详解

原理：因Ni 层中有黑焊盘的存在，锡与镍层之间不能形成有效的结合，镍层上的锡在外力的左右下很容易脱落，因而采用外加的力拔锡层，观察其是否有存在锡与镍层脱落的现象。　　优点：能快速检测是否存在黑焊盘的问题。　　缺点：没法系统性的做整体的检测。　　方式：..

技术文章 - pcbaok - 2012-8-17 14:04:46

印制板设计中的技术因素分析

印制板选择刚性、挠性还是刚挠结合, 根据整机空间位置、装载元器件类型和互连功能要求而定。 目前大多数采用刚性板,是易于装载元器件. 挠性板有可弯曲和轻巧的特长,特别适用于便携式设备及军事、航天装置中. 单面、双面、多层, 根据线路密度（I/O 数量）和元件布局而定..

技术文章 - pcbaok - 2012-8-13 12:38:01

温湿度控制器PCB抄板/PCB改板设计

香港力思集团成立于2002年，一直以来主要从事多层PCB抄板（克隆）、Layout、PCB设计，单片机解密，样机制作工作。　　主要技术指标　　性 能　　参 数　　测量 测量精度 温度0.2℃, 湿度2℅RH　　分 辩 率 温度0.1℃, 湿度0.1℅RH　　显示 显方式示 6位LED数码显示　..

技术文章 - pcbaok - 2012-7-31 13:43:58

浅谈PCB元器件布局检查规则

PCB布板过程中，对系统布局完毕以后，要对PCB图进行审查，看系统的布局是否合理，是否能够达到最优的效果。通常可以从以下若干方面进行考察：1.系统布局是否保证布线的合理或者最优，是否能保证布线的可靠进行，是否能保证电路工作的可靠性。在布局的时候需要对信号的走..

技术文章 - pcbaok - 2012-3-13 9:29:56

注意事项：关于LED的安全使用

1. 焊接温度在260℃左右,时间控制在5S以内,焊接点离胶体底部在2.5mm以上,电烙铁一定要接地.2. 请勿带电焊接LED.3.通电情况下,避免在80℃以上高温作业,如有高温作业一定要做好散热.4.静电:①所有与兰、绿、白、紫LED相关作业人员一定要做好防静电如: 带静电环,穿静电衣,静..

技术文章 - pcbaok - 2012-2-22 9:42:22

PCB设计中常见错误分析

（1）网络载入时报告NODE没有找到：a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装；b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装；c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管：sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1，2，3。a. 创建pcb库时没有在..

技术文章 - pcbaok - 2012-2-20 8:54:23

PCB抄板之敷铜技术交流

另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。在开始布线时，应对地..

技术文章 - pcbaok - 2012-1-15 9:14:20

详解印制板高精密度化技术

印制电路高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化。而高精度是指细、小、窄、薄的结果必然带来精度高的要求，以线宽为例：O.20mm线宽，按规定生产出O．16～0．24mm为合格，其误差为(O．20土0．04)mm；而O．10mm的线宽..

技术文章 - pcbaok - 2012-1-9 8:55:49

介绍电路板生产常用35个标准

2) IPC-SA-61 A: 焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。3) IPC-AC-62A: 焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环..

技术文章 - pcbaok - 2011-11-11 8:59:12

解决长引脚元件有锡尖问题

PCB板焊接面伸出超过2毫米的引脚。如果这些引脚的表面积比较大的话，比如说加装了屏蔽罩，这种现象会更加明显。通过改变工艺参数的设置通常不能消除这种现象。线路板上的大部分助焊剂会被冲掉，留下来的助焊剂位于PCB板和锡波之间。当PCB板离开锡波后，留在PCB板上的助焊..

技术文章 - pcbaok - 2011-11-9 9:04:50

力思选择制作PCB测试治具材料

测试治具的针的选用对治具成本关系最大，目前测试探针分国产、台湾香港、进口三种。进口产品一般是德国、美国、日本的产品，品牌有INGUN、TCI、日电、华荣、中探、亚探等等。的质量主要体现在材质、镀层、弹簧、套管的直径精度及制作工艺。目前包括国内的产品其材质很多..

技术文章 - pcbaok - 2011-11-8 9:14:47

如何有效地抑制噪声

在工作时会向外辐射噪声而成为噪声源：电路板中信号线经接地回路传送到机壳，引起谐振，由机壳向外辐射强烈噪声；电路板信号经过信号电缆向外辐射噪声；电路板本身也直接向外辐射噪声。为削弱噪声辐射，可作如下处理：（1)慎重选用器件。选用时需注意元器件的老化问题，..

技术文章 - pcbaok - 2011-11-7 9:04:20

PCB金相切片制作系列问题详解

技术文章 - pcbaok - 2011-11-3 9:20:33

PCB散热问题的设计制作

者应注意以下几点来确保电子装置的适当的冷却:

技术文章 - pcbaok - 2011-11-2 9:25:34

抄板制作中如何减少减少锡毛刺

锡毛刺产生的最可行解决方案：对雾锡镀层进行退火，增加雾锡镀层的厚度，在引脚镀层中加入镍阻挡层(barrier)，对锡镀层进行回流。就减少毛刺的问题而言，成本效益最高的方案是对镀锡层进行退火。大量研究表明，在铜衬底上对锡镀层进行退火可以大大减少毛刺的产生。具体操..

技术文章 - pcbaok - 2011-10-28 9:38:36

力思PCB板设计的版面要求

印制电路的版面基本上是这样一个图样，在基板上绘出印制线、所有电子和机械元器件的物理尺寸和位置，以及连接各个电子元器件的导线路径。实际上，在准备原图布局之前，必须掌握有关印制电路板布局的所有信息。因此，版面设计者必须熟悉设计理念、电路的详细情况和设备后..

技术文章 - pcbaok - 2011-10-20 9:31:31

简述集成电路代换技巧

龙芯世纪专业提供电路板抄板、板上IC芯片解密、PCB原理图反推、物料清单BOM制作、电路板克隆、电路板打样、电路板焊接、样机全套克隆、样机制作与调试、产品全套技术资料提取等技术服务。本文将结合我公司的经验，针对集成电路代换问题，谈谈我们的看法。

技术文章 - pcbaok - 2009-11-25 15:12:19