应用材料遭遇首次单季亏损 预估晶圆设备今年衰退50％

由于半导体产业整体在金融危机下表现欠佳，特别是内存与晶圆代工利用率的持续走低，半导体及面板设备大厂应用材料遭遇2003年来的首次单季亏损，同时预估今年晶圆制造设备市场将教去年衰退50％。

 

据悉，应用材料2009年会计年度第一季（11月至1月）营收达13.33亿美元，较第四季减少35％，单季亏损约1.33亿美元，是应用材料2003年来首见单季亏损。应材当季新接订单仅剩9.03亿美元，较上季大幅衰退59％，其中半导体设备新单由上季度11.62亿美元急减79％至2.46亿美元，面板设备因客户停止扩产，新单规模由上季度6,500万美元急减59％至2,600万美元，再创下接单新低。

 

该公司总裁麦可史宾林特（MikeSplinter）日前表示，由于晶圆厂产能利用率处于历史低点，内存及晶圆代工厂的利用率介于30％至70％，还有部份晶圆厂已经完成停工，在客户的利用率未回升前，晶圆制造设备资本支出不会复苏，预估今年晶圆制造设备市场将较去年衰退50％，仅剩100至120亿美元规模。

 

近期DRAM及NAND价格虽然回稳，但应材指出，内存厂减产是价格上涨主因，所以短期内存储器厂仍没有增加资本支出的计划。另外，DRAM产业整合持续进行，麦可史宾林特表示，下一个整合案应会发生在台湾，只是目前仍看不出来，主导整合的阵营是日本业者及美国厂商，不过可预期的是，一旦整合完成，台湾会是未来DRAM设备需求最大的国家。

 

其实，在去年底的法说会中，应用材料预期，因为电子产品终端需求大幅衰退下，半导体厂产能面临供给过剩问题，持续大减资本支出，今年晶圆厂设备支出将较去年减少逾25％。不过日前法说会中，麦可史宾林特表示，主要半导体客户表示芯片需求的减少及跌价，是所经历过最严重的情况，损失几乎全面攀升，在利用率过低情况下，今年晶圆厂设备支出减幅将扩大至50％。

 

　　根据应用材料的统计预估，2007年全球晶圆厂设备支出达到景气循环高峰，规模达到346亿美元，2008年下半年受到金融海啸冲击，支出规模已降至239亿美元，年减率约达31％，但若今年再减50％，则整个设备支出金额将大幅滑落至100亿至120亿美元。麦可史宾林特说，这已创下15年来最低投资金额。