经济危机“火上浇油” 芯片产业变革迫在眉睫
时间:09-05-13 点击:
对于经济危机持续影响下的芯片产业来说,目前的现状显得有些复杂。随着英特尔等巨头企业在芯片制造领域的加速发展,分析认为,未来的半导体产业只有有独立知识产权的、乐于制造日用品芯片的和有足够的现金来发展空前的规模的厂商得以长久。而从区域上看,产业的高度集中同时将向亚洲地区转移,使欧洲竞争力处于危险当中。
产业高度集中
从目前来看,芯片产业的年增长率已经从20世纪90年代中期的两位数滑落到今天的5%。并且从2004年,由于很多芯片制造商降低价格扩大市场,使得芯片企业的收益率平稳下降。
一位不愿披露姓名的龙头企业的高级管理人员认为,在长远看来,只会存在3个可维持的实体,至少在领先的芯片制造领域:三星在内存芯片制造领域,英特尔在微处理器领域,台积电在晶圆代工领域。剩下的都将是由政府定期投资来挽救的“民族企业”。
然而,另有分析称,这预测也许并非千真万确。主要是因为国家主义使得半导体工业最终不可能由垄断企业所把持。譬如台湾不可能让韩国掌控本土内存芯片。
新成立的台湾内存公司(TMC)将要接管6个本土企业,可能会由此成为全球存储巨头的核心。它将与日本唯一的内存制造企业尔必达内存(ElpidaMemory)联合。也有传言说TMC对奇梦达也有兴趣。
再来看微处理器领域,在快速增长的电子阅读器和其他移动设备市场,英特尔已经与很多“无生产线”企业展开了争斗。大部分“无生产线”企业制造的芯片基于英国公司ARM的设计。此外,在分拆生产后,“我们的客户不再需要问:AMD公司能够投资于下一代的制造吗?”AMD总裁德克-梅耶尔(DirkMeyer)说。
同时,阿布扎比在全球晶圆代工厂上的投资不仅仅是为了应对后石油时代,它同时也是一个长期计划,是为了创造晶圆代工厂在台湾和中国大陆之外的又一个全球性选择。该公司将在纽约州建立工厂,也许有一天工厂就会设在海湾国家。
无论企业的精确数目是多少,半导体行业将会高度集中,同时其中的大部分将被亚洲企业控制。该行业的极端资本集约度是外人进入的阻碍。但芯片制造商们不可能提取不成比例的租金或者限制供应。原因之一是该行业有激烈竞争的历史。这在亚洲国家之间尤其猛烈,而国家声望在此中起到很大的作用。更为重要的,信息制造行业的全球制造网络相互依赖。如果晶圆代工厂拿走了太大的一块蛋糕,价值链上的其他业者如芯片设计者将会很难生存。
向亚洲转移
有分析称,随着芯片制造逐步转让亚洲,欧洲方面将会面临一些问题。虽然美国已经失去了大部分的芯片制造的“后端”工序——包装和测试已经转移到了亚洲,但其仍然掌握着很多技术领先的晶圆厂,特别是那些由英特尔运营的。由于占主导地位,英特尔的财政仍然保持健康。
英特尔总裁保罗-奥特里尼(PaulOtellini)在年初说,英特尔将加速计划,在接下来的两年花费70亿美元在32纳米制程工艺上实现量产。他说此举将会在美国保持大约7000个高薪职位。这项投资将会使AMD的生存更为艰难,而AMD为英特尔在PC处理器市场最大的现存竞争对手。
另外两项长期发展计划也指向了芯片制造领域。技术变革超出了摩尔定律的藩篱。完全自动化的“熄灯”晶圆厂正处于运作中。在几年之内,晶圆厂将生产出直径为450毫米的晶圆,超出现在的300毫米,从而进一步提高产能。“当行业进入450毫米时代,同时技术达到22甚至11纳米时,一个工厂就可以满足一个企业的所有需要。”奥特里尼先生说。但他也强调英特尔从来不会把所有鸡蛋放在一个篮子里。
但大型欧洲芯片企业,例如意法半导体(STMicroelectronics)、英飞凌科技(InfineonTechnologies)、NXP半导体(NXPSemiconductors)目前都处于挣扎中。NXP刚刚公布了财务重组计划,以减轻近60亿美元的债务负担。
更不利的是,根据顾问机构FutureHorizons的说法,过去10年的欧洲半导体市场份额从23%降到15%。游说团体欧洲半导体产业协会(ESIA)最近所做的一个报告列出了一系列原因:欧元升值,其他地区更为慷慨的补贴金和落后的研发投入。该报告的结论是,如果欧洲各国政府仍然不采取举措,芯片制造商将继续转移到别处并使得欧洲的竞争力处于危险之中。
虽然精密芯片是很多欧洲出口品的核心要素,从汽车到医疗设备,但政府不可能肆意挥霍纳税人的金钱来扶植这项产业。为了增加就业,欧洲政府已经在制造业上花费了很多钱,但收效甚微。因为试图与亚洲芯片制造业比肩无疑是徒劳的。
有些人说,有个老方法将使得欧洲重返世界芯片舞台,这就是“迷你晶圆厂”——制造小的、灵活的、轻巧的产品单元。这曾经在钢铁行业发生过:巨无霸型企业看似是不可战胜的,然而今天很多钢材由使用废铁作为原材料的“小钢铁厂”制造。这对信息时代的芯片工厂是否同样适应并不确定,有专家认为:晶体管虽然会越来越小,但它们仍处于芯片制造的规模和规则下。