着眼超低成本手机市场 英飞凌推系列新款芯片

在全球芯片产业遭遇困境之际，英飞凌科技股份有限公司着眼于超低成本手机市场，推出系列针对手机领域的新型芯片，凭借成本优势，收获了些许成绩。

 

据悉，X-GOLD101（E-GOLDvoice）手机芯片是英飞凌面向GSM/GPRS推出的第二代高集成化基带芯片，凭借无以伦比的成本优势，它可帮助手机制造商将系统成本降低30%以上。在近日举行的世界移动通信行业最大的展会——移动通信世界大会之际，英飞凌表示，已经向俗称“超低成本手机市场”售出了1亿多颗芯片。

 

英飞凌科技股份公司董事会成员兼技术、销售和市场负责人HermannEul教授表示：“我们在ULC市场的销售数据证明了我们高度集成化解决方案的成功。X-GOLD101芯片集成了多个移动通讯所需要的基本组件，包括基带处理器、射频发射器、电源管理和存储器等等，达到将一部手机‘打包’到一个只有指甲盖大小的芯片中。”

 

英飞凌还推出了其针对超低成本GSM/GPRS的第三代手机芯片：X-GOLD110，这款采用65纳米工艺制造的芯片，能够帮助手机制造商在以X-GOLD101为核心造的手机系统成本（物料成本）基础上，再进一步降低20%。

 

据介绍，X-GOLD110作为一颗针对ULC手机领域的新型芯片，在提供完整电话功能的基础上，还内置了调频收音机接收功能。这颗芯片为开发拥有诸如电话、短信、彩显、拍照、MP3和收音机等基本功能的手机提供了一个具有无与伦比成本优势的平台。

 

大型手机制造商是英飞凌ULC解决方案的主要客户，与此同时，这些芯片也能够帮助新兴市场（例如中国和印度）中一些中、小型手机制造商快速、低成本地生产手机。通过推出该解决方案，英飞凌将制造商的开发周期从1年缩短到3、4个月，同时将手机内部的电子元件数量从200多个减少到50个以下。