金融风暴影响：Q4基板供给过剩

受到金融风暴影响，除了英特尔第四季维持强劲出货，其余如英伟达（NVIDIA）、超微、高通（Qualcomm）、德仪等晶片大厂，均以去化手中库存为第一优先，大减对晶圆代工厂及封测厂订单，也导致全懋、景硕、南电等IC基板厂订单转弱。业者预估，基板厂第四季营收将较上季衰退10％至15％，且明年首季是传统淡季，覆晶基板供给过剩压力恐将大增，第二季后才会有所改善。

　　今年第四季晶片市场旺季不旺，以台湾各半导体厂手中订单来看，只有英特尔的订单维持强劲，其余各客户的订单均多次下修。因此，台湾IC基板厂今年第四季的营收表现不若过去，营收普遍较第三季下滑10％至15％，毛利率也有下降1至3个百分点的压力，不过好消息是各基板厂不愿降价抢单，平均价格跌价压力已大幅纾解，仅较上季微幅下滑约1％至2％左右。

　　英特尔第四季Atom（凌动）处理器出货强劲，有机会高于第三季，本月中旬又将推出首款Nehalem处理器Core i7及相对应5系列晶片组，所以对南电采购的覆晶基板订单量不减反增，让南电本季覆晶基板产能利用率维持在90％以上高档。不过，南电的传统PCB、手机板、绘图晶片覆晶基板等订单下滑，是造成本季营收及获利衰退的重要原因。

　　全懋第三季获英特尔覆晶基板及塑胶闸球阵列基板（PBGA）订单，获利表现超乎市场预期，不过英特尔本季将订单转回其它供应商，游戏机晶片、绘图晶片等覆晶基板主力产品线订单也转弱，预估其产能利用率恐由80％回跌至70％左右。

　　景硕受惠于赛灵思（Xilinx）、阿尔特拉（Altera）等可程式逻辑元件出货稳定，BT材质覆晶基板本季出货状况还算佳，但高通、博通、新帝（SanDisk）、东芝等业者为降低库存，大减晶片尺寸覆晶基板（FC-CSP）及CSP基板订单，是让景硕本季营收季减逾1成的主因。

　　基板厂本季利用率下滑，明年首季因进入传统淡季，手中订单恐再减5％至10％，覆晶基板市场供给过剩压力将大增，毛利率也仍有下滑压力。虽然明年订单能见度差，不过业者认为，绘图、手机、游戏机等晶片的出货，每年都会自5月起开始上升，覆晶基板的出货理应在明年4月开始复甦。

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