联发科TD投入达30亿 芯片出货量将破3亿

    日前，联发科CFO兼新闻发言人喻铭铎先生在做客腾讯科技时表示，截至目前为止，联发科在TD方面的投入累计已达30亿元。

    早在去年的通信展上，联发科就展示了HSUPA的TD芯片以及基于此芯片的终端解决方案，今年通信展将着重展示其各类TD-HSUPA终端产品，包括获选中移动深度的4款产品，此外，还有一些列该产品的精彩体验。

    据喻铭铎坦言，我们对TD芯片的发展一直抱着十分重视的态度。从TD一开始，我们就投入了很多财力和人力。两年前，投入了3.2亿美元，截至目前在TD方面的投入累计已达30亿元。

    他还表示，上月中移动王建宙访问台湾，也和联发科在TD等重要议题上达成一致，预计近期会就细节合作再次进行洽谈。对于外界传出的中移动和联发科合资建厂，喻铭铎也表示，目前并没有就某一项目双方达成确定。

    在回顾过去经济危机的一年中，喻铭铎表示，联发科相对做了很多措施，包括一些费用的控管，一些研发专案的检讨，希望能够真正做到落实，不要浪费，研发能够真正做到到位。

    所以在费用控管方面，也是收到了很大的成果，相对于在营收方面，由于国产手机在外向市场的成功，所以今年虽然是所谓金融危机的一年，我们今年还在营收上面，上半年就比去年又增长了25%。

    此外，芯片出货量方面也进行了相应的调整，今年初定的目标为2亿片，喻铭铎透露，年底将会突破3亿片。

    最后，他还透露，对于用户体验方面，在人机互动的界面上以及一些应用上都做了很多创新和突破。并通过投资的几家公司，增加在手机方面的应用。预计基于此应用的平台今年有望上线。