我国集成电路产业专利申请概览

    有相关报告数据显示，截至2008年12月31日，我国集成电路相关的专利申请共计90353件。其中，设计类的专利申请共计46459件，制造类的专利申请共计36119件，封装和测试类(以下简称封测类)的专利申请共计7775件，这一定程度上意味着国内集成电路产业已经走向投资密集化和技术密集化的新阶段。

    设计类专利申请仍需提高质量

2008年公开的我国设计类专利申请共计14866件。从宏观统计分析专利申请量历年的变化来看，从1995年至2001年，全国集成电路设计类专利申请量逐年稳步上升，2002年之后出现快速增长的态势。

从我国IC设计类专利申请的国家和地区分布可知，中国大陆企业的申请数量居首，为9665件，约占该类专利申请总量的65%。美国和日本企业紧随其后，排名第二和第三位，分别为1376件和1364件，约占该类专利申请总量的9%。另外，中国台湾企业为995件，排名第四。

　　中国大陆2008年的专利申请占该年总量的一半以上。由此可知，大陆企业近年来在设计领域的创新点较多，申请比例有了一定的提高。然而，美国、日本、韩国、欧洲等国家和地区仍占据着中国专利申请的一定份额，不可小觑。

从国内外集成电路设计类专利类型对比可知，尽管中国大陆申请人在专利数量上拥有一定优势，但通过比较发明专利和实用新型专利数量可以看到，国外及我国港澳台权利人申请了4912件发明专利，实用新型专利仅有255件，发明专利所占比例达到95%以上。相反，中国大陆申请人的发明专利与实用新型专利之比接近1.2∶1，说明在该领域中国大陆申请人需要提高专利申请质量，而不能仅满足于专利数量上的领先。

 

　　制造类专利申请地域性差异大

　　按照国内申请人所属省区市统计，2008年制造类专利申请数量位居前三位的分别为上海、北京和江苏。从宏观角度来看，来自长三角地区的专利申请数量远高于其他省区市，说明上海在集成电路制造领域的技术优势十分明显。

　　2008年，全国各省区市的国内申请分布与往年总量分布相比基本一致。IC制造领域国内申请的分布格局较为固定。长三角作为中国重要的集成电路产业基地，正在不断拉开与国内其他省区市的差距。除北京为522件之外，其他省区市的申请数量都小于300件，且差距不大。

　　从2008年IC制造类专利申请人前十位排名来看，中芯国际集成电路制造(上海)有限公司排名第一，申请数量远高于其他申请人；东京毅力科创株式会社排名第二，是前十位中唯一的日本企业；韩国企业有3家，排名第三、第四、第五，分别为东部高科股份有限公司、三星电子株式会社和海力士半导体有限公司。另外，美国和中国台湾各有2家企业进入前十位。

　　中芯国际集成电路制造(上海)有限公司在2008年的申请量同比增长明显，从2007年的第七位跃升至首位。上海华虹NEC电子有限公司也由2007年的第十五位跃入前十位，升至第八位。上述两家上海企业能够从国外诸多强手中脱颖而出，也体现出上海目前在制造领域的优势地位。

　　在该排名的国内申请人中，排名第一的中芯国际集成电路制造(上海)有限公司具有显着的优势，与排名第二的上海华虹NEC电子有限公司的年度申请数量相差464件。

由以上分析可知，制造领域国内申请人之间专利申请数量的差距正在不断拉大。中芯国际集成电路制造(上海)有限公司在该领域的研发阵容强大，已经具备了参与国际竞争的实力。总体而言，企业的研发成果多于科研院校，排名前五位的均为企业，排名后五位的均为科研院校。从专利申请数量及发明参与人数分析可知，企业的研发效率也高于科研院校。

 

　　封测类专利申请台湾地区实力雄厚

经检索，我国IC封装类专利申请共计5825件，测试类专利申请共计1950件，合计7775件。其中，发明专利申请为7035件，占申请总量的90.5%；实用新型专利为740件，占申请总量的9.5%。

　 从中国集成电路封装测试类权利人前十位排名情况可以看到，在2008年集成电路封装测试专利权利人前十位中，中国台湾的企业占据一半以上，相比2007年其进一步巩固了该地区的整体优势；日本有3家企业上榜，分别是排名第三、第八和第十位的松下电器产业株式会社、富士通株式会社和三洋电机株式会社；中国大陆的中芯国际集成电路制造(上海)有限公司一枝独秀，成为国内唯一一家进入前十位的企业；韩国三星电子株式会社也占据一席之地。

　　分析可知，我国台湾地区在该领域实力雄厚，与其他地区相比优势较为显着。排名前两位的日月光半导体制造股份有限公司和南茂科技股份有限公司，两家专利件数之和超过300件，占到前十位专利总件数的2/3。

　　从集成电路封测类专利申请年度分布可知，自2000年起，IC封测类的专利申请始终保持着快速增长的态势。尤其在2006年-2007年间，专利申请数量呈现飞跃式的增长态势。由于2007年和2008年仍有部分申请数据受滞后公开因素的影响暂未公开，所以上述两年申请数量的降低并不能表示总体趋势已转为下滑。根据近十年来申请数量的总体增长态势可以预见，集成电路封测类专利申请在未来几年中仍将保持蓬勃发展的态势。

　 从集成电路封装测试类IPC年度分布图可以看出，2008年中国集成电路封装测试领域的专利绝大多数集中在H01L23(半导体或其他固态器件的零部件)和H01L21(专门适用于制造及处理半导体或固体器件或其部件的方法及设备)中，其数量均超过了500件。另外H01L25(由多个单半导体或其他固态器件组成的组装件)和G01R31(电性能的测试装置、电故障的探测装置、以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置)也有一定的数量。可见该领域专利的IPC分类相对较集中。