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博通推出GPON IAD半导体芯片

时间:09-06-23 点击:

 

以在中国宽带接入市场上多年积累的丰富经验为基础,Broadcom(博通)公司日前开发了一款GPON综合接入设备半导体芯片BCM6800系列,利用该系列网关处理器将能够借助更大的宽带提供多种服务。
 
据悉,该新的千兆无源光网络(GPON)综合接入设备(IAD)半导体芯片系列是面向中国电信服务提供商和设备制造商推出的,用来实现更经济实惠的、与服务提供商网络一起使用的光网络终端(ONT)或光网络单元(ONU),能提供高质量三网合一业务、高清(HD)视频、游戏、无线和VoIP,支持光纤到户和光线到节点应用等多种服务。
 
Broadcom表示,将于今年晚些时候开始生产这些GPON器件,并已开始积极支持客户的设计工作。
 
 GPON规范基于国际电信联盟(ITU)G.984 GPON建议,该建议为中国运营商提供了一个部署无源光网络的全球标准,有助于中国运营商实现建立在互操作性基础之上的规模经济,并有全球各地的实施实例做参考。此外, GPON还提供与运营商基础设施中现有时分多路复用(TDM)话音网络兼容的网络定时,以使运营商能够将已有TDM流量转移到更经济实惠的网络上,从而以更低的运营成本在传统业务上获得更大的收入回报。
 
Broadcom BCM6800系列GPON解决方案由一系列光纤到X(FTTX)产品组成,涵盖了千兆桥到全部的综合接入设备功能。当与Broadcom领先的ADSL2+、VDSL2和千兆以太网产品一起使用时,BCM6800系列GPON解决方案组成了一个完整的光纤到节点或光纤到大楼(FTTB)产品组合,适用于远程节点和多住户单元。
 
Broadcom公司副总裁兼运营商接入业务部总经理Greg Fischer表示:“Broadcom很高兴为我们的中国客户提供可靠和经济实惠的GPON芯片,并长期稳定地提供这些芯片。通过在DSL、以太网和无线局域网产品领域的领先地位,我们在中国运营商市场已经建立了强大的品牌影响力,我们对这一市场也做出了郑重承诺。全球GPON标准为中国带来了实现下一代光纤到户和光纤到节点的机会,我们盼望在这一领域扩展我们领先的接入技术的应用范围,并增加投资。”
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