产能利用率下滑 半导体产业链面临压力

金融风暴席卷全球，半导体市场遭受严重冲击。随着DRAM厂呈现前所未有的亏损，整个产业链面临产能利用率下滑，价格大跌的局面。

 

DRAM厂因亏损赤字愈形严重，去年第四季虽减产15％至20％，但第一季将趁着岁休及放农历年假机会，让减产幅度提高至30％左右。由此来看，DRAM厂的产能利用率，已由上季度的90％大幅下滑至本季度的60％，由于台湾DRAM厂若全部满载运作，对12寸硅晶圆的月需求量高达33万片，如今利用率跌到60％，等于短少了10万片需求，自然让硅晶圆供货商如MEMC、台胜科等，面临庞大砍单压力。

 

内存厂面临前所未有的亏损，晶圆代工厂也出现史无前例的超低产能利用率。以台积电、联电等业者来说，因客户大砍订单以利出清库存，去年第四季晶圆出货量出现40％季减率，本季再出现20％至30％的季减率，所以1月至2月的平均产能利用率已低于40％，台积电、联电也已通知硅晶圆供货商，在手中的硅晶圆存货未获去化前，季底前应该不会有下单动作。

 

晶圆厂利用率急冻，对硅晶圆（silicon wafer）需求也急冻，本季12寸硅晶圆价格大跌20％来到100美元，美国硅晶圆大厂MEMC在台子公司中德也已暂时停工。

 

据悉，MEMC在台子公司中德，12寸硅晶圆月产能达20万片，但近期已暂时停工。至于台塑集团与日本SUMCO合资的台胜科，也因国内12寸厂利用率大幅下滑，开始进行减产，营收已由过去平均的7至8亿元，跌至去年底的3.6亿元，1月营收更仅剩1.34亿元。

 

硅晶圆供货商透露，台湾12寸厂若全部满载，一个月的总投片量高达50至55万片左右，但目前一个月投片量只剩下30万片不到，且各晶圆厂手中仍有2个月左右的硅晶圆库存，才会导致本季12寸厂硅晶圆价格出现难得一见的单季暴跌20％走势，单片价格已压低至100美元。