AMD动作频频 突破英特尔防线拼出货

AMD在芯片市场的强势表示标明它正全力冲破英特尔的防线，积极扩大CPU、芯片组出货量及市占率。据悉，在如期推出多款处理器并持续扩大对晶圆代工厂下单的同时，预计AMD将领先于其主要竞争对手NVIDIA在今年10月推出首款支持DirectX 11的图形处理器。

 

　 根据AMD规划，电脑展期间将宣布推出核心代号为Callisto的双核心Phenom II，及代号Regor的双核心Athlon X2等两款新处理器。代号为Propus的4核心Athlon X4，及核心代号为Rana的3核心Athlon X3，将会在9月前推出。AMD目前除了委由拆分出的Globalfoundries代工外，近来45纳米订单也涌入新加坡代工厂特许半导体，特许现在12英寸晶圆厂利用率已达满载。

 

　　在搭配芯片组部份，AMD现在主力产品是AMD780、AMD790北桥及SB710南桥，但第三季末将配合新款CPU推出，而会开始生产最新的AMD880北桥及SB750南桥，此每季度高达2000万套以上出货量的芯片组代工订单，已交给了台积电及联电代工。

 

另外，AMD日前陆续推出55纳米RV790、40纳米RV740等两款GPU，因为受到市场好评，销售状况高于预期，所以AMD5月起已扩大对台积电下单，中低端65/55纳米RV710将开始转交联电代工。

 

据悉，在6月初的台北国际电脑展(ComputeX)中，如期推出核心代号为Callisto的双核心Phenom II处理器，及代号Regor的双核心Athlon X2。

 

随着Computex 2009展会的日益临近，AMD新一代图形处理器的详细资料也开始浮出水面，消息称AMD在DirectX 11图形处理器大战中领先NVIDIA一步。AMD新一代图形处理器代号为“RV870”。预计AMD将推出采用RV870的新一代双芯片显卡。