无应力分割紫外激光系统

　　国际电子商情讯 LPKF新型紫外激光系统MicroLine 1000 E，用于无应力分割薄型、柔性的已安装或未安装的电路板。
　　部件可以安装在紧靠、甚至超过切割沟道边缘的地方，因为将PCB电路板从基板上分离使用的是无接触的紫外激光技术。LPKF事业部经理Nils Heininger在说明该项工艺的优势时说道：“激光无应力切割不影响切割沟道附近的电路和部件。这样的话，PCB基板上就可以安排更多的电路板，同时安装密度可以大幅度提升。”即使是具有非常复杂的外形时，激光加工产生的边缘也相当精确，毫无毛刺。
　　在加工新的应用项目时，只需要使用LPKF用户友好的设备软件，简单变更数据就可以了。设备软件可从通常使用的电路设计软件直接导入数据使用。
　　LPKF激光电子股份有限公司生产用于电子制造、汽车及医疗产业以及太阳能电池生产等领域的机械设备和激光系统。将近20%的工作人员从事研发工作。在慕尼黑举行的Productronica展会上，LPKF将展出MicroLine 1000 E，该设备是一款价格经济的入门级设备，加工的电路板尺寸可达229 x 305 mm （9“ x 12”）。内置的真空吸附台可将电路板牢牢的固定在位置上，无需任何夹具，这是其与传统激光分板技术在分割薄型和柔性电路板时的突出优势。
　　Heininger补充说：“LPKF MicroLine 1000 E是为补充最新开发的工业设备MicroLine 6000 P和MicroLine 6000 S而设计的。这款设备特别适合于较小PCB板的各种激光加工应用，是满足激光加工需求的一款不错的、紧凑适中的设备。”