第四季度行业动态新闻

　　在SEMI召开的硅谷午餐会上，与会者都表示工业的态势正在向好的方面转变。观察目前工业的态势不能依年看，而要依季度来看，情况就可能大不一样。
　　全球GDP今年可能是负增长，但德国已宣布走出低谷，在第二季度和法国及日本一样开始有正的增长。这些国家在2010年前将不会有正的增长，而美国在09第三季度可能看到GDP有正的增长。
　　受到全球经济的拖累，半导体产业十分困难，但Q2比Q1有17%的增长，但与去年同期相比仍下降20%。IC Insight总裁McClean认为明年全球GDP可能有3.4%的增长，虽比全球长期的平均值3.6%低，但比-0.8%应该是好多了。总之预测2010年全球经济可能仍是爬行前进。
　　全球经济危机之前也发生过。如果按过去历史的循环看，通常每次全球经济危机之后半导体产业会有两年超过20%的高增长。全球经济危机实际上是个累积市场需求的过程，它们并不是想 扼杀市场。一旦形势好转，企业与个人开始有购买能力，如新PC、手机、服务器、电视及其它应用将迎来更大的发展。
　　日本PCB行业09年上半年回顾
　　日本经济产业省（METI）公布了日本PCB行业6月份的生产数据。一如以往，看到这个数据并不乐观。在6月份跌幅的速度正在减慢，有可能会出现扭转。总销售额仍远低于上年。但是，所有指标均显示出了正面的信息。
　　上半年高端产品，如集内建的多层印刷电路板（-21.3%），双面及多层柔性版（-15.8%）和刚性模块基板（-16.3%）的下降都明显小于行业平均水平。其他模块基板的成交量，包括TAB和COF都有下降，明显高于行业平均水平高达61.9%。COF用产品的主要销售渠道是韩国和中国台湾。
　　未来，应用在消费产品和工业中的传统刚性板，包括双面及四层板都转移到国外厂商那里，将不会再回到日本制造商手中。高端刚性板市场，主要是内建的，将继续由日本国内生产。销售额从2月份以来稳步上升，但这种反弹到下半年将放缓。可能在未来12至18个月销售额再次达到过去几年的高位。
　　在短期内，单面柔性电路板的销售还是比较乐观的，但是，所有迹象都表面明年依然低迷。销售有可能在6个月内达到历史高峰。刚性模块基板的表现，主要是取决于全球半导体市场的积极趋势，以及汇率波动。在未来数月销售将继续增长，但之后6个月的销售很难预测。其他模块基板的销售主要是COF电路，今年余下时间将继续增加，但明年的预期令人沮丧。
　　日本整个行业将在2009年下半年有所改善，但复苏速度将是缓慢的。2009年的总产量会是前一年的80%左右，可能还需要长达两年的时间来恢复到最高水平。
　　北美订单出货比连续三个月超过
　　国际电子工业联接协会（IPC）近日发布新闻稿指出，2009年7月北美总体PCB制造商接单出货比为1.07，虽低于前月的3年多新高1.11，但仍已连续第3个月大于1。1.07意味着当月每出货100美元的产品，将会接获价值107美元的新订单。
　　IPC数据显示，7月北美PCB制造商接获全球订单的3个月移动平均接单金额较去年同期下滑23.1%，并较6月减少24.5%；2009年迄今年减率达27.4%。7月北美印刷电路板制造商3个月移动平均出货金额较去年同期下滑25.3%，并较6月下降12.3%；2009年迄今年减率达27.1%。
　　IPC总裁Denny McGuirk在新闻稿中指出，硬式印刷电路板（rigid PCB）销售额在6月出现亮丽成长后7月却再度恢复下滑趋势，而软式印刷电路板（flexible PCB）销售额则仍持续下降。不过，他表示，硬式印刷电路板与总体印刷电路板的年成长率虽仍为负值，但却保持逐月改善的趋势。
　　台湾地区PCB产业1~2年内将可跃居全球领先地位
　　比起半导体产业来说，PCB技术发展速度相当缓慢，2000年以来，全球PCB产值几乎没有什么变化，但是台湾地区PCB厂的产值却大增一倍，在经过这次金融风暴之后，台湾地区PCB厂展现出惊人的生存力，预料在未来1~2年内，台湾地区PCB产业将可跃居全球领先地位。
　　台湾地区PCB业在第二季出现显着成长，开始进入复苏期，下半年的需求也优于第二季，2010年展望也趋向乐观。2000年全球PCB产值为400亿美元，到了2008年，略为成长至500亿美元，预估2009年又将衰退至450亿美元的规模。虽然2000年至2009年以来，全球PCB产值变化并不大，不过台湾PCB产值却成长一倍之多，主要就是靠着中国大陆的市场，可是中国大陆的“牌”可以打多久，这是一个“问号”，台湾PCB厂必须往更高技术、附加价值产品发展，才可以稳固市占率、脱颖而出。