集成电路迎来发展新机遇

　　在物联网时代，每个物体上都要加装一个甚至多个芯片，集成电路产业规模将迎来发展新机遇。产业链内设计、生产与封测企业将受益。
　　2009年集成电路产量达到266亿块，销售收入由2000年的186亿元提高到2005年的702亿元，年均增长30.4%，占世界集成电路产业中的份额由1.2%提高到4.5%。市场规模迅速扩大，2005年我国集成电路市场规模较2000年翻了两番，达到3800亿元，占全球比重达25%，成为全球仅次于美国的第二大集成电路市场。
　　从技术方面，32位CPU芯片、网络路由交换芯片、GSM/GPRS手机基带芯片、TD-SCDMA基带芯片、数字音视频和多媒体处理芯片、第二代居民身份证芯片等一批中高端产品相继研发成功并投入市场，产品设计能力达到0.18微米，集成度超过千万门；集成电路芯片生产线工艺水平达到12英寸0.13微米，90纳米工艺技术研发取得进展，与国外先进水平之间的差距明显缩小。
　　目前在集成电路设计方面，代表公司有大唐微电子、士兰微和上海贝岭，集成电路制造方面则有中芯国际、华虹NEC等，集成电路封测方面的代表公司主要有通富微电和华天科技。