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智能电视已经渐渐成为电视市场的主流
智能电视出货量及预测季报显示，区域性偏好和电视消费习惯也正随着智能电视在市场上角色的转变，悄然发生变化。NPD DisplaySearch表示，连网电视的发展对更多内容的获取以及传统的播送服务起到重要的辅助作用，这有助..

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香港力思提高PCB产能 预计明年业绩会高速成长
公司主要业务为印刷电路板（PCB）的样板、小批量板。样板一般指在PCB产品定型前针对客户要求研究、试验和设计的PCB抄板。只有在样板通过测试之后方进入批量生产阶段（称为批量板）。目前国内具有一定规模的专业样板厂..

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欧洲制造业力求转型 世界价值链将有变化
这次的活动大部份都由德国大斯图加特地区赞助支持，当地议会主席Thomas Bopp也在活动开幕时致欢迎词。最先发表谈话的是世界制造业论坛主席Fred-Holger Gunther。该论坛在官网上所发表的声明即阐明其目标：制造业创新..

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雷士内部纠纷引衰退 深圳LED照明目光转向其他企业
半导体照明有限公司（下称深圳绿色照明）12日召开的新品牌发布会上，多位来自内蒙古、山东等地的雷士照明（行情，资讯，评论）（下称雷士）经销商应邀前来参加。有部分经销商表示，此前雷士总部纠纷导致自己遭到损失..

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PCB底部填充胶技术介绍
底部填充胶原本是为倒装芯片设计的，硅质的倒装芯片热膨胀系数比PCB基材质低很多，在热循环测试中会产生膨胀应力，导致机械疲劳从而引起焊点失效。　　底部填充胶分两大类，一种是焊前预涂，即将CSP焊球宪在特定的胶..

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晶圆代工领域技术竞争愈演愈烈
IC Insights指出，台积电 (TSMC)和Globalfoundries公司在晶圆制造技术的竞争愈来愈白热化。Globalfoundries最近宣布将在2014年提供14nm FinFET技术，此一宣示直接超越了晶圆代工市场龙头台积电。

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