行业技术领先的反向工程专家
为你提供专业的反向技术方案

力思集团

当前位置:力思PCB抄板工作室 >> 新闻中心 >> 高通失守HTC芯片专营权

高通失守HTC芯片专营权

时间:11-11-17 点击:

HTC将打破高通的芯片专营权,采用英伟达的五核NVIDIATegra3芯片组,新的手机将于明年在MWC推出。

C114中国通信网11月15日消息,据台湾媒体Digitimes报导,HTC将打破高通的芯片专营权,采用英伟达的五核NVIDIATegra3芯片组,新的手机将于明年在MWC推出。

高通公司在一年之内同时失去了HTC和索尼爱立信的独家芯片专营权。

此外,微软和诺基亚此前也已宣布将采用ST-爱立信代替高通为其WindowsPhone手机生产芯片,这预示着高通的垄断地位终结。

据悉,三星电子,摩托罗拉和LG也已经在他们的手机上使用Tegra3芯片,而华硕已经售出基于此款芯片的首款平板电脑。

英伟达公司称,Tegra3的图形性能比其前身好了近3倍,这主要感谢于它的12个GPU核心,而Tegra3的功耗却仅为Tegra2的三分之二不到。

在线客服 «

在线客服

客服:韩先生
联系方式
移动热线服务:
18923830091
QQ:
786690736
公司电话:
0755-83676323
二维码