日企与三星开发手机基带芯片

据路透社消息，日本NTTDoCoMo及其它三家日本企业准备与三星电子合作，一同为下一代智能手机开发关键芯片，降低对高通的依赖。

参与合作的企业有富士通、NEC与松下电子子公司松下移动通信，它们准备明年建立合资公司，开发控制无线通信和信号的芯片，即基带芯片。

据报道，高通控制基带芯片80%市场。

在合资公司中，NTTDoCoMo将占大部分股权，合资公司总部位于日本，投资300亿日元（3896万美元）。

合资公司开发的芯片将用于各企业自家手机中，同时也会销售给其它制造商。

三星预期也会加盟，参与下一代通信技术研发，NTTDoCoMo希望通过合作能降低采购成本。