PCB产业Q3展望 整体预期乐观

　　电子产业进入第三季传统旺季却有不旺的情况，观察印刷电路板产业，整体而言，行动装置依旧是热门产品，将持续带动HDI、软板需求成长，表现也将可优于PCB整体产业，而NB板的能见度也不差，光电板则可望温和回升。
　　股东会旺季即将落幕，紧接着是除权息旺季的到来，从电子产业基本面来看，却颇有旺季不旺的氛围，而所有电子产品中不可或缺的印刷电路板在第三季也将会有不同程度的表现，仍以行动装置应用为主的HDI(高密度链接基板)、软板的需求能见度最为明朗，市场普遍预期，若与第二季相较之下，将有机会达到约10%的成长。
　　高阶(4阶以上)的HDI需求相当看好，认为至少还可以吃紧1、2年之久，主要的驱动力就是来自于智能型手机、平板计算机的热卖，即使同业之间积极扩产，不过高阶HDI是有相当的技术门坎，不容易快速大量生产。预计5年之内，任意层板(Any Layer)HDI需求将会不断成长，中高阶的智能型手机市占率将持续扩大。
　　观察第三季电子产业，智能型手机新产品将密集于第三季上市，就连iPhone第五代产品也可望季底正式亮相，将可以推升HDI的需求成长。展望第三季的营运表现，将呈现温和成长，下半年还是会有传统旺季效应，并且在第四季达到高峰。
　　从PCB上游原物料的角度来看，而第二季受到淡季影响，包括铜箔基板、玻纤纱/布均有出现跌价情况，铜箔厂更以减产的方式来支撑价格。由于目前国际铜价在9000-9300美元/吨之间，呈现区间震荡，预料铜箔、铜箔基板价格短期上涨的机率并不高，亦有助于PCB厂减轻成本上的压力。