PCB产能向国内转移

　　有报告显示，在大规模整合迁移和技术升级后，行业产能重心正不断向亚洲尤其是我国转移。过去由美国、日本和欧洲为主导的行业格局已经发生转变。国内电子产品产值目前在全球市场上占比达到27%左右，PCB作为电子产品中不可或缺的部分，产能也因而逐步转移。
　　未来该趋势将进一步持续，欧美等发达国家PCB产能继续缩减。美国将继续保留研发配套的复杂性较高的PCB，主要应用于军事、航空、医疗器材以汽车的PCB产品，其他消费电子产品用PCB向亚洲迁移。
　　欧洲生产的PCB主要应用于工业、汽车制造和电信领域，除此之外应用领域还包括占比较小的消费电子、数据处理、军事以及医疗等。行业正向着小规模、技术创新、优异品质方向发展。
　　日本境内生产PCB保留了高阶HDI板（适用于高级消费电子产品和工业产品）、半导体封装的IC载板等，其余产能逐步向东南亚其他国家和地区转移。
　　全球产能向国内转移的趋势将延续，预计，到2015年，我国PCB产值规模将占全球比例的44%左右。