苹果iPhone将上市 PCB供应商降价备战

　　因日本311地震后，苹果面临缺料压力，苹果iPhone和iPad产品第2季订单比预期中稍弱，因此下单转趋保守。然而随着缺货的零组件厂陆续复工生产，苹果6月订单尚未回春的迹象，分析是因其它平板计算机和智能型手机竞争对手推出新产品，分食市场所致。
　　苹果iPhone 4和iPad 2第2季销售表现低于预期，第3季新产品iPhone 4S即将上市，产业供应链也将出现新旧机种交替空窗期。加上近期传出电子产业第3季旺季恐将不旺的迹象，外传苹果向硬板和软板供应链要求调降20%的消息，被业界斥为无稽之谈。
　　供应链指出，苹果第3季印制电路板(PCB)订单呈现逐月走高情况，降价回馈客户是难免，幅度约在10%，并非一次大砍20%。此外，部分零组件如软板报价依旧持平，触控面板降幅则在10%以上。
　　苹果iPhone 4S即将于9月出货，其它零组件业者也进入备战状态，相关IC厂商将自7月开始出货。