台集成电路封测厂订单激增 三季营收有望迎新高

　　日本强震对半导体影响逐渐消除，PCB下游业者积极回补库存，各封测厂急单涌至，第三季可望展现强劲爆发力。
　　高通、英飞凌、德仪、东芝和飞思卡尔均是日月光主要客户，随这些IDM厂订单激增，法人预料日月光第三季营收可望强劲成长，季增率可逾二成。
　　硅品除了本季因应各项半导体上游材料如银胶、导线架及环氧树脂等上涨，调涨部分封装产品售价5%到10%，有助毛利率提升外，第三季在开拓IDM订单也可望有重大的收获。
　　京元电已取得英伟达、迈威尔，智霖、LSI，Himax，川崎微电子，Netlogic等多家国外大型IC设计公司订单，今年可望新增美信（Maxim）及二家日本IDM订单。
　　欣铨除了主力客户德仪日本厂预定7月全面复工外，德仪新的处理器OMAP4首度在联电投片，第三季起会有晶圆产出，加上旺宏和华邦也扩增产能，预计欣铨第三季营收可望季增二成，单季合并营收有机会挑战历史新高。