2011苏州PCB展 台商占半壁江山

　　2011苏州PCB展日前已经结束，此次展出台商占据了半壁江山。据了解，台湾PCB全产业链营收呈现环比大幅上升，除了3月份工作天数恢复正常之外，下游智能手机、平板电脑带动软板和HDI板的需求也是原因之一。玻纤布价格上涨，产能利用率提升，供需缺口仍然存在，后续涨价动力犹存。铜箔需求上扬，BT树脂短缺，转单效应体现。3月铜价止扬，覆铜板价格基本持平，环保板、特种板成为CCL厂商的成长动力。下游厂商营收亮丽，硬板厂商营收接近去年9月份旺季的高位，软板厂商营收创历史新高。
　　另一方面，下游厂商大力扩产，掀起筹资热潮，引发设备厂满单不暇。iPad2二季度销售预估可观，高阶HDI板受益。若扩产后有需求作保障，下游厂商营收有望再创新高。