Broadcom推出新交换芯片系

　　近日，在北京召开的新闻发布会上，全球有线和无线通信半导体厂商博通（Broadcom）公司宣布推出新的StrataX GSBCM56440交换芯片系。据悉，该系列产品能提供极大的带宽，是专门为帮助运营商应对4G网络升级而设计，比基于时分多路复用（TDM）的传统网络的带宽大1000倍，可帮助运营商实现网络的无缝迁移，以使移动回程传输网络具有以太网级性能，并能传送高级业务。
在发布会上，Broadcom基础设施与网络事业部交换产品总监EdwardDoe表示，Broadcom十分重视中国市场，产品设计中的许多用户需求均来自中国，而BCM56440交换芯片系列就考虑到了中国运营商对4G网络升级及IPv6迁移的需求。在业界同类产品中，BCM56440交换芯片系列的集成度是最高的，在一个40nmCMOS器件中，整合了多达7个现成有售的专用标准器件（ASSP）的功能，从而极大地降低了设备制造商的物料成本，同时能使运营商在移动回程传输设备上的资本支出降低多达50%。此外，BCM56440无需昂贵的、高功耗的网络处理单元（NPU）和现场可编程门阵列（FPGA），从而大大降低了总体开发成本、加速了产品上市。
市场调查公司Infonetics预测，到2014年，购买移动回程传输设备的支出将达到80亿美元。随着BCM56440交换芯片系列的推出，Broadcom已经站在推动网络转变技术的前沿。以太网有望成为运营商采用的首要回程传输技术，预计到2014年，几乎所有基站都将采用以太网。BCM56440交换芯片系列在移动回程传输分组数据处理的标准列表中加入了MPLS-TP、BFD、1588三项协议，其中1588协议是国内运营商所特别关注的，Broadcom也一直与中国三大电信运营商保持紧密的合作。