pcb业界的在技术方面的斗法
时间:11-02-14 点击:
过去身为PCB业界一线大厂华通(2313)2010年终于靠着HDI否极泰来,预计今年全年将可以顺利达到获利的目标。回顾过去PCB产业的发展,华通说,PCB产业可以分成三个阶段,一个是民国88年之前,当时PCB才刚发展,进入的业者并不多,竞争环境远不如现在来的激烈。之后就是民国88年到98年之间,市场开始有许多的竞争者加入,导致产能供过于求,开始进入恶性的杀价竞争,加上技术发展呈现停滞,这个时候就是考验这成本控制的能力。
自从2010年6月时,欣兴(3037)董事长曾子章率先喊出,高密度连结基板(HDI)恐将缺货之后,市场开始掀起热潮,尤其苹果的iPhone4开始采用任意层(Any-Layer)HDI的设计,不仅制造难度大为提高,也相当消耗产能,一时之间,一线HDI厂成为抢手货。今年PCB产业最大的话题还是在HDI身上,预料该产品热度将持续发烧之外,拥有产能、高阶技术的业者将可先驰得点,缴出亮眼成绩单。
1998年之后,消费性电子的功能性越加复杂,制造困难度明显提高,尤其是苹果电脑的产品更是难作,苹果的产品让PCB业者的技术层次提升,也让PCB产业开始出现分水岭。狠明显的是,苹果的产品的确成功引领风潮,让其它业者相继跟进,顿时之间,高阶HDI的需求开始大量涌入。
其实早在2年前,当时小笔电成为市场焦点,之后英特尔又大力推出CULV(消费性超低电源芯片平台),就不少PCB业者看好,HDI将取代传统6层NB板,不过因为HDI价格太高,加上CULV笔电销售不如预期之下,HDI板并未成功将版图延伸到NB产品上面。
不过,苹果的iPad平板电脑推出之后,销售传出捷报,让几乎已经消失在市场上的平板电脑重新活了过了,HDI厂也为之一振!iPad采用HDI设计,之后iPhone4则采用更高阶的Any-LayerHDI,现在Any-LayerHDI在智能型手机的渗透率已经逐渐提高,而今年将独领风骚的平板电脑,估计有将近80%以上的机种都采用HDI设计。
多数的研究机构预估,今年智能型手机的销售量将可以成长超过30%,上看4亿支,至于平板电脑更有倍数的成长空间,有机会挑战4000万-6000万台的水平。因此,外资券商里昂证券认为,智能型手机及平板电脑今年对HDI的需求将成长30%以上,甚至将可能造成10%的供需缺口。
从今年HDI的需求面来看,毋庸置疑将是难得一见的荣景,但是到底有哪一家业者才可以先驰得点,掌握商机?观察在技术上领先以及产能提前布局,且率先卡位抢购HDI制程所需的雷射钻孔机的业者,今年的营运\表现均可望更上层楼。
据了解,目前已经身为全球第一手机大厂的欣兴除了拥有诺基亚、苹果等一线客户之外,Any-LayerHDI的良率表现也属业界前段班,虽然这次的iPad2并未纳入供应链之列,不过iPhone5应该是胜券在握。另外,欣兴今年的扩产重点也放在HDI上面,资本支出60亿-70亿元,与去年相当,而目前HDI月产能为220万平方呎,接下来将在芦竹厂新增产能。
公司今年营运极具转机性,同时在苹果光环簇拥之下,法人认为,华通今年3阶以上的HDI营收比重可望达30%。据华通介绍,今年计划资本支出约7亿-10亿元,用以汰旧换新以及扩增HDI生产设备。
另外,一向不受法人青睐的耀华(2367)也积极投入HDI生产,且其最早拥有Any-LayerHDI的量产技术。于此同时,耀华还与宏达电(2498)维持长期的合作关系,并且公司今年将在宜兰增设新厂以扩大HDI高阶制程的生产需求,预计耀华今年的竞争力将会大大提高。
楠梓电过去为摩托罗拉概念股之一,随着摩托罗拉逐渐失去手机市占率,楠梓电的手机板业绩也跟着缩水,目前在手机板厂中为规模最小者。据悉,楠梓电高雄厂目前PCB月产能约80万平方呎,其中HDI占70%,今年公司将力企稳步成长,并针对HDI制程扩增产能汰旧换新和添购新设备,预估公司届时可增加10-20%的产能。
而作为HDI产业的后起之秀健鼎,则在2年前挖角华通研发主管之后,便开始加速进入HDI市场,且其连续接获iPad第一代与第二代的订单。健鼎去年底陆续完成扩产之后,目前其HDI的月产能约100万平方呎,占整体营收比重约15%~20%,预计今年也将持续扩充HDI产能。