集成电路企业通过整合强化市场凝聚力

    早在2000年，我国就出台了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，业内称为“18号文”。到2010年，“18号文”已经完成了它的历史使命。据记者获悉，其替代政策“新18号文”也将于今年上半年出台。
   国务院总理温家宝主持召开国务院常务会议，敲定六项措施，“进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展”。这六项措施包括：强化投融资支持、加大对研究开发的支持力度、实施税收优惠、人才培养和引进、落实软件和集成电路知识产权保护制度、规范市场秩序。
    我国目前还缺乏高级的管理干部，在IC人才培养方面还需要进一步加强，应该加大人才储备，注重管理的科学化。
    中国软件行业协会嵌入式系统分会副秘书长王艳辉在接受赛迪网采访时表示，给与投融资支持最关键之处还在于从政策上向集成电路企业IPO倾斜，让那些具备创业板条件的企业尽可能上市，利用资本市场扩大融资渠道，从而得到资金的支持。另外，应让企业的并购面向市场，成为一种市场化的行为，而政府在其中所扮演的角色应逐步弱化。