PRA-QX-X550F2 主板产品特征规格

PCB抄板，即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。

 
PRA-QX-X550F2是采用Intel® X550AT2系列高速芯片组的万兆网卡模块，可提供2个万兆光纤接口，满足网络安全、通信等行业对于高速光纤通信传输的需求。
 
产品特征
支持Intel® X550AT2系列高速芯片组，性能突出
采用高速连接器接口，相比普通金手指连接，数据传输带宽更高，性能更稳定
提供2个万兆光纤接口
 

芯片组	Intel®X550AT2芯片组
接口类型	1个80PIN的高速连接器接口（祈飞自定义）
网络接口	2个万兆SFP+接口
指示灯	每个光口提供一个LED指示灯
Bypass	N/A
工作温度	0℃～55℃；5%～95%（非凝结状态）
储存温度	0℃～70℃, 5%～95%（非凝结状态）
电源类型	高速连接器供电
操作系统	WINDOWS/LINUX

 
力思集团长期专注于各类专用芯片解密、MCU解密、FPGA解密、PLD芯片解密、CPLD芯片解密、ARM芯片解密、软件解密、IC解密等较高难度芯片解密服务，依靠多年芯片解密技术经验积累与攻关成果，可以为客户提供高可靠性、高价值、低成本的优质解密方案。