ASML手握Intel、台积电和三星“命脉

PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解，从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究，从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止，PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业，市场布局也从先前的克隆与复制逐渐向技术改造更新和高端化方向发展。

ASML并不是一个家喻户晓的名字，但他是现代技术的关键。它使我们每天使用的电子设备成为可能。该集团在阿姆斯特丹和纽约双重上市，称自己是“您从未听说过的最重要的科技公司”，因为它提供了制造半导体必不可少的“光刻”机器。

“光刻”是指使用光将微小的电路图案印刷到硅片上。该集团的客户名册包括所有主要芯片制造商，例如英特尔，三星和台积电就是他们的客户。

半导体行业当前依赖于“深紫外线”（DUV）光刻系统，该系统目前是ASML的最大收入来源。DUV系统占该集团2019年总销售额118亿欧元（107亿英镑）的近50％。ASML不是唯一的DUV设备制造商，他们在这个领域还面临尼康和佳能的竞争，不过他们已经拿下了近90％的市场份额。

尽管这是一项令人印象深刻的壮举，但ASML的下一个增长阶段可能更加惊人。那就是它花了二十年的时间开发“极端紫外线”（EUV）光刻技术，这应成为新一代半导体的基础。苹果新款iPhone12中使用的5纳米（nm）芯片是使用ASML的EUV技术生产的。

芯片行业的发展受到“摩尔定律”的指导，该定律指出，可以集成在芯片上的组件数量应该每两年翻一番。有人预测，因为现在的芯片是如此之小，为此这个定律（于1965年首次制定）可能已经走到了尽头。但是EUV允许制造商沿着原有路线继续前进，生产更小，功能更强大的芯片，并能更快，更高效地进行生产。

作为这项技术的先驱，ASML在EUV系统中拥有垄断地位，从而赋予其相当大的定价权。2019年，EUV系统的平均售价为1.08亿欧元，而典型的DUV装置为5，800万欧元。随着越来越多的芯片制造商转向EUV，价格将上涨，摩根大通预测，这些系统的销量将从2021年开始超过DUV。