金属的精密加工及特殊处理技术

  PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解，从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究，从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止，PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业，市场布局也从先前的克隆与复制逐渐向技术改造更新和高端化方向发展。
 

下游客户用于靶材溅射的机台十分精密，对溅射靶材的尺寸要求很高，较小的偏差会影响溅射反应过程和溅射产品的性能，公司拥有一批加工中心、数控车床等大型精密加工设备，能够对产品尺寸和偏差进行精确的控制，产品尺寸公差在10微米以下，表面粗糙度在0.4微米以下。
 

 

力思集团长期专注于各类专用芯片解密、MCU解密、FPGA解密、PLD芯片解密、CPLD芯片解密、ARM芯片解密、软件解密、IC解密等较高难度芯片解密服务，依靠多年芯片解密技术经验积累与攻关成果，可以为客户提供高可靠性、高价值、低成本的优质解密方案。