手机芯片预期明年上半年单季出货量可望突破100万套

    台湾联发科总经理谢清江日前表示，第3季手机芯片可望持续增加，全年总出货量可望挑战5亿套，将较原预期的4.5亿套高，年增逾4成。
    联发科30日召开线上法人说明会，谢清江说，尽管手机单芯片产品MT6253初期出货确实受到零组件等因素影响，不过，目前客户已达400多个，预计年底出货比重可望达3至5成水准。
    谢清江指出，今年手机芯片出货量可望超越原预期的4.5亿套目标，有机会挑战5亿套，将较去年成长42%；其中，2.5G及2.75G手机芯片产品仍是主要贡献来源。
    谢清江表示，第3季手机芯片出货量可望较第2季增长，只是降价因素恐将抵销出货增长，才会导致第3季整体业绩滑落。
    至于3G手机芯片产品方面，谢清江说，TD-SCDMA手机芯片第1季出货300万套，第2季出货将较第1季略低，全年总出货量可望达1200万套水准；中国移动上半年TD-SCDMA用户数已达1000万户，今年可望顺利达到2000万户目标。
    WCDMA手机芯片部分，谢清江表示，目前已有10家以上客户，主要出货东南亚及南欧等市场，预期明年上半年单季出货量可望突破100万套。
    谢清江同时指出，明年上半年将推出3.5G功能手机及智能型手机芯片产品。