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当前位置:力思PCB抄板工作室 >> 新闻中心

松下开发出传输损耗降低30%的LCP柔性覆铜箔板
R-F705Z使用表面粗度小的铜箔,降低了传输损耗。一般情况下,铜箔和聚合物的粘结性与传输损耗存在此消彼长关系(Trade-off)。原来利用卷成形粘结铜箔和聚合物时,使用表面粗度小的铜箔就会降低传输损耗,但存在粘结..

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中国家电市场09年出货量下降
出口量将比2008年下降8.5%,从1.083亿台减少到9910万台。但是,国内出货将比2008年上升5.7%,从7410成台增至7830万台。  由于政府出台了补贴措施,中国国内市场将继续增长,尽管全球经济放缓。中国财政部扩大了一项..

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09年Android手机出货量可望成长
Strategy Analytics资深分析师Tom Kang表示:Google的Android手机操作系统在2008下半年是在美国市场获得初期采用,并在2009年在欧洲与亚洲逐步扩展市场版图。由于该操作系统的起步门槛比较低,因此成长速度也超越App..

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三星逆势扩张新工厂选址深圳
《每日经济新闻》从24日举行的 三星LED技术研讨会上获悉,尽管受金融危机影响,去年全球几乎所有液晶面板生产商都出现了亏损,但三星仍决定将全球第五个模组工厂建立在深圳,并计划从今年下半年开始的1年里,力推100..

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09年第四季度PCB新闻总汇
尽管经济危机从2008年第3、4季度开始影响行业发展,但一些地区在软硬结合板上仍略有增长,欧洲就是其中之一。尽管其软硬结合板生产只占到7.6%,但事实上已经比2007年的7.1%小有增长。中国大陆地区(包括香港)2008年..

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马来西亚投资东莞建厂完工投产
马来西亚投资东莞建厂完工投产

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