涨价动力不足　CCL欲振乏力

　　台湾铜箔基板产业大致可分为一般用的FR4铜箔基板，与应用在单面板的酚醛树脂铜箔基板，以FR4占大宗，并以南亚塑料为全台最大供货商，市占率约4～5成。而FR4铜箔基板又可大致分为厚板与薄板，厚板现以4层为最大用量，主要应用在PC领域，但因此一产品线技术门槛不高，且属成熟性产品，因此价格不理想，目前市价仅在厂商的变动成本之上而已；至于薄板，目前也仅有微薄获利空间。首季调涨价格后，现阶段薄板加上厚板的平均售价，仅处于损益边缘之上一点点，加上在电子产业需求逐步复苏，自7月中旬起，出货量便节节升温，靠价格持稳、出货量扩充，加上现阶段整体台湾市场供需还算平衡，因此尚未见到可支持涨价的强劲动力，但未来则难以评断。