美维科技签署增层PCB技术转让授权协议

　　【HKPCA消息】日本NEC Toppan Circuit Solutions公司 （TNCSi） 与HKPCA会员单位美维科技集团 （Meadville Technologies Group） 已经达成增层PCB制造技术的技术转让和授权协议，双方将笾过现有销售网络在PCB产品供应上进行相补。
　　的核心产品是用于行动电话和数字相机的增层PCB，目前有三间制造厂，两间在日本，一间在菲律宾。TNCSi 在声明中说，中国市场近期对增层板和传统板的需求有大幅成长，但由于需求增长比预期快，TNCSi目前的产能出现不足，因此TNCSi希望在中国找到一个合作伙伴。
　　而美维科技一直积极投资包括增层板在内的线路板业务，为响应中国市场对前沿产品的需求并加强新产品供应能力，同时也为确保市场地位，美维也一直在寻找能为其提供前沿制造技术的合作伙伴。
　　以下是美维科技和TNCSi所达成协议的要点：
　　授权美维科技使用其高密度增层PCB制造技术﹔
　　美维科技将笾过旗下的上海美维电子 （SME） 和东莞生益电子 （SYE） 生产高密度增层PCB﹔
　　将以OEM方式向美维科技购买增层PCB，并且双方将合作培育中国国内市场》  未来双方将继续商讨如何进一步扩大合作。
　　授权美维科技生产的产品是DV-multi，是TNCSi于1995年推出的一种高密度增层PCB，主要用于行动电话、数字相机、数字摄录机等产品。