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高速PCB的并行设计策略
考虑到布局与布线任务过程的复杂性与艰巨性，因此考虑采用并行设计方法。对布局及布线的并行设计方法基本类似，仅目标重点不同。下面以布局为例说明，对布线并行设计的特殊点将作一个简要描述。　　任务分析与分解　..

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高速PCB的SI/EMI问题将不再恼人
高速讯号会导致PCB板上的长互连走线产生传输线效应，它使得PCB设计者必须考虑传输线的延迟和阻抗搭配问题，因为接收端和驱动端的阻抗不搭配都会在传输在线产生反射讯号，而严重影响到讯号的完整性。另一方面，高密度..

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高速HDI电路板设计过程的考虑
对设计人员而言，首先要注意的是不顾设计最好的意图而设计高速系统，需要了解在系统中如何使用材料来满足物理器件的性能指标。PCB的材质选择、层叠结构和设计规则将影响电气性能（比如：特性阻抗、串扰和信号调节）。..

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高速DSP系统PCB板的可靠性设计
这些问题能导致或者直接带来信号失真，定时错误，不正确数据、地址和控制线以及系统错误甚至系统崩溃，解决不好会严重影响系统性能，并带来不可估量的损失。解决这些问题的方法主要靠电路设计。因此PCB印制板的设计质..

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高频PCB中使用的积层材料
2 积层方法对积层材料的要求　　2.1HDI/BUM板微小孔技术　　2.1.1HDI/BUM板要求PCB产品全面走向高密度化。　　导通孔微小化，由机械钻孔（o.3mm）激光钻孔　　线宽/间距精细化 100m 0.15m 0　　介质厚度薄型化　　2...

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高密度pcb抄板之概念
由于pcb抄板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主　　在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，积体电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对　　对于高速化讯号的电..

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