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PCB液态感光成形阻焊膜制作及品质控制(4)

时间:10-01-19 点击:

  3.2.3 预烘
  (1)预烘程度的控制(主要是温度和预烘时间控制)参见表6;
  (2)烘箱抽风量的控制;
  (3)烘箱实际温度和显示温度的差异校对(①须按计划和程序要求定期进行。②根据需要,有时除进行空烘箱温度测试,还须进行放置板情况下的温度测试。③丝印后板上架,入烘箱之摆置方向也很重要。);
  (4)有时,根据要求须进行烘箱温度分布均匀度的测试;
  (5)预烘后板的停放时间控制:大于15分钟,但小于9小时(放置于曝光间)。
  表6  隧道式烘炉炉道温度控制记录(工作周:)
  日期  Monday.  Tuesday.  Wednesday.  Thursday.  Friday.  Saturday.
  设置温度  显示温度  实测温度  检查者  备注
  注:①每日开始工作时检查记录一次,以后每连续工作2~3小时记录一次,结束工作时记录一次;
  ②生产情况异常或参数超出控制范围,请于备注栏写明生产板号及采取措施情况。
  3.2.4 曝光
  (1)曝光机能量分布均匀性控制;
  曝光能量的分布均匀性直接关系到阻焊膜制作的质量。要求每班进行正式生产前,必须  按工艺要求,进行上、下曝光灯曝光能量的测定,并记录进规定的管制图表。
  (2)利用曝光尺对阻焊膜曝光时间进行有效控制;
  根据阻焊膜制造厂家提供的SST21级曝光尺,随生产板进行上、下灯曝光后板之曝光尺的测定,将结果填入规定表格,参见表7。
  (3)曝光机晒架温度的控制;
  (4)曝光机晒架真空度的控制;
  每天开始进行生产时,检查并记录一次,以后每连续工作2~3小时记录一次,结束工作时记录一次,参见表7。
  (5)工作底片(重氮片或银盐片)遮光率控制;
  (6)曝光台及菲林须保持清洁,可采用专用除尘胶辊进行;
  (7)曝光后之印制板须上凉板架,10~15分钟后方可显影;
  (8)每种印制板于曝光开始及一批板曝光后,须进行显影试验,以检验模版质量,防止定位缺陷的产生。
  表7  ORC曝光机真空度及曝光尺控制记录(工作周:)
  日期  Monday.  Tuesday.  Wednesday.  Thursday.  Friday.  Saturday.
  真空度(cmHg)上框/下框   曝光尺(上灯)SST21 &nbs曝光尺(下灯)SST21   检查者   备注
  注:①真空度控制范围:65~75cmHg;曝光尺控制值为:8~10级;
  ②生产情况异常或参数超出控制范围,请于备注栏写明生产板号及采取措施情况。
  3.2.5 显影
  (1)显影液浓度的控制;
  按工艺规定之要求,进行显影液碳酸钠百分含量的分析测定,要求:0.9~1.2%;分析频率为每周2~3次。
  (2)显影液温度的控制;
  温度过高,阻焊桥易侧蚀严重,甚至膨胀脱落;温度过低,会造成显影不净,引起后道工序之焊接不良。要求:25~30℃,参见表8。
  (3)药液喷嘴压力控制;
  显影液喷嘴压力低,则显影速度慢;若过低,易造成显影不净。反之,喷嘴压力高,则显影速度快;但过高,易造成侧蚀。要求:20~30psi,参见表8。
  (4)显影露铜点的控制;
  显影露铜点的控制,也即对显影速度进行控制,要求露铜点:45~50%,参见表8。
  (5)水洗压力的控制;
  显影后,若水洗不充分,易引起后道工序之焊锡不良。
  表8  阻焊膜显影机操作控制记录(工作周:)
  日期  Monday.  Tuesday.  Wednesday.  Thursday.  Friday.  Saturday.
  药水温度(25~30℃)   药液喷嘴压力(20~30psi)   显影速度(露铜点45~50%)   水洗压力20~30psi   检查者
  注:①每日开始工作时检查记录一次,以后每连续工作2~3小时记录一次,结束工作时记录一次;
  ②生产情况异常或参数超出控制范围,请于备注栏写明生产板号及采取措施情况。
  (6)绿油咬边控制:
  绿油咬边值的大小,直接关系到阻焊膜制作的质量。要求每班按工艺要求,进行绿油咬边值的测定,并记录进规定的X/R管制图表。经简单运算后,绘制数值X曲线和全距R曲线,参见表9。同时,观察曲线走势,若超出各规定之上、下限,立即向有关工程师汇报,以便及时采取措施。
  (7)从印板至显影,须于12小时内完成。SMT或布线密度较密的一面朝下显影;
  (8)丝印不良之板,配药水于其它槽中,采用手工清洗,不允许未烘干进机冲洗,以免污染药水及压辊。
  3.2.6 后烘
  (1)后烘程度的控制(主要是温度和后烘时间控制)参见表10;
  (2)烘箱抽风量的控制;
  (3)烘箱实际温度和显示温度的差异校对(须按计划和程序要求定期进行。根据需要,有时除进行空烘箱温度测试,还须进行放置板情况下的温度测试。);
  (4)有时,根据要求须进行烘箱温度分布均匀度的测试;
  (5)板入烘箱之摆放方向控制(送入板之摆放方向须与气流方向一致)。
  表10  高温烘箱操作控制记录(工作日:)
  日期   图号   入板时间 温度(℃)   出板时间  温度(℃)   烘板时间(分钟)  记录人  备注
  注:①每日开始工作时检查记录一次,以后每连续工作2~3小时记录一次,结束工作时记录一次:
  ②生产情况异常或参数超出控制范围,请于备注栏写明生产板号及采取措施情况。

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