IPC中国电子制造年会演讲人召集

　　专注于设计、电子组装和测试
　　IPC-国际电子工业联接协会即将在2009年3月举行的慕尼黑电子展期间主办首届电子制造研讨会，欢迎业界踊跃报名参与演讲！本次研讨会旨在为业界提供技术交流平台，同时为各公司提供展示研究成果和专业知识的机会。会议论文集将广泛发放给业界，意味着全球电子互连行业各个领域的关键工程师、经理人以及高层管理人员都将阅读到您所提交的论文。
　　会议和讲座的演讲主题
　　提交的论文建议对下列主题以及相关领域的设计、材料、组装、工艺以及设备等方面进行讨论：
　　前沿科技
　　光电子  印刷电子技术 RFID电子标签 联盟成就
　　组装技术
　　电子迁移和锡须测试 检验和自动光学检验 焊料合金 可靠性评估
　　电子元器件
　　BGA 芯片尺寸封装技术 倒装芯片 0201/01005 层叠封装技术 3D芯片堆叠技术
　　QFN方形扁平无引脚封装
　　生产管理
　　供应链管理 DOE试验设计 SPC统计制程控制
　　改善精益生产 为制造而设计 为可靠性而设计
　　为降低成本而设计
　　环境
　　REACH/RoHS 无铅
　　无卤素 回收/再利用
　　技术研讨会论文提交要求
　　会议将为嘉宾提供30-60分钟的演讲和问答时间。本次研讨会的官方语言为中文。英文演讲需要提供一对一翻译。请提交一份200-300字的概要和演讲人的简要介绍，并完成信息注册表格。演讲内容必须在本质上不存在商业性推广，内容须侧重在技术而非公司产品。所有演讲者和讲师必须提供技术论文和演示文档的电子文本。
　　专业开发课程
　　主办方诚挚邀请有意愿的个人作为讲师就设计、线路板和电子生产工艺及材料等方面在会议期间教授一整天（6小时）或半天（3小时）的专业开发课程，课程规模约为50人。讲师需要在2008年11月18日前提交课程简介，课本原件须在2009年1月12日前提交。
　　展会
　　本次研讨会将与2009慕尼黑上海电子展同期举行。在慕尼黑国际博览会集团公司和IPC-国际电子工业联接协会的共同努力下，本次展会将为SMT和电子组装行业开辟一个全新的展示区域，以优惠的价格为企业提供完美的场地和专业的观众。参加研讨会的听众可以在同期参观慕尼黑电子展，以及Semicon中国展和CPCA展。