台湾World Wirza建载板新厂

　　台湾的印制板制造大公司World Wirza公司宣布，其新建的倒装芯片载板（FC Substrates）工厂将于今年第3季度开始批量生产，月产能力200万块载板。该新工厂原计划投资20~30亿元台币，这比其它公司的标准型倒装芯片载板工厂投资额约80亿元台币低得多，现在该公司又改为初期投资10~20亿元台币，设定低投资额的原因是为逐步进入市场，产品要得到客户认可有个较长过程，生产能力可分阶段扩充。